瑞财经 吴文婷  10 月 30 日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 " 盛合晶微 "）科创板 IPO 获受理。

本次 IPO 的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装 ( WLP ) 和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 ( GPU ) 、中央处理器 ( CPU ) 、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 ( More than Moore ) 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 

根据 Gartner 的统计，2024 年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司 2022 年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

据招股书，2022 年 -2024 年及 2025 上半年，盛合晶微实现营收分别为 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元、31.78 亿元；归母净利润分别为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元、4.35 亿元。

最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至本招股说明书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%，第二大股东招银系股东合计控制公司的股权比例为 9.95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为 6.14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为 6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为 5.48%。

招股书中提到，公司股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。