去年 12 月，MediaTek 发布了天玑 8400 芯片。如今随着时间的推进，后续迭代产品的相关消息也开始出现。

近日，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到，天玑 8500 将基于台积电 4nm 打造，8 核 A725 全大核架构，目前样机测试超大核主频是 3.4GHz，大核频率也有提升；Mali-G720 GPU 好像加规模了，频率 1.5GHz ±，ISP 和外围有一定升级，安兔兔跑分 220W ±，GPU 理论性能超过骁龙 8G3/8s Gen4，中端性能芯。

同时，这份爆料还显示，目前首批新机有一个中屏质感中端机，有一个巨容量大电池中端机。也就是说，随着天玑 8500 的发布，相应的手机产品应该也会很快到来。

在此之前，同一位博主的爆料曾提到过，" 天玑 8500 好像还是 TSMC 4nm，全大核架构变化不大，Mali G720 GPU 规模有加强，安兔兔跑分设定是 200W+。大概率还是红米 Turbo 系列新机首发，荣耀 / 欧加系 / 蓝系新机大概率都会用，目前看好几个都安排了金属中框，开始普及…… "

作为参考，前代产品天玑 8400 采用全大核架构设计，全大核 CPU 包含 8 个主频至高可达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核。搭载 Arm Mali-G720 GPU，支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种技术。集成 MediaTek 旗舰级 AI 处理器 NPU 880，全大核 CPU 结合强劲的 NPU 协同运算，提供高速生成式 AI 任务处理能力。

至于将首发搭载这颗芯片的手机产品，爆料中显示为 REDMI Turbo 系列新机。

除了全新的天玑 8500 芯片外，同一位博主还曝光了其他迭代芯片的信息：

天玑 9400++，样机主频是 3.73GHz，1*X925+3*X4+4*A720，GPU G925 MP12 1612MHz，台积电 N3e 工艺，CPU/GPU/ 缓存都不变，主要是一些软硬件优化，准前代旗舰芯。

芯片命名可能是天玑 9500 系列，首批新机的电池巨大，屏幕 / 性能 / 质感 / 外围通通越级，排期 Q1~  

也就是说，接下来会有一款天玑 9500 系列的芯片到来，感兴趣的小伙伴可以关注一下。

参考来看，天玑 9400+ 于今年 4 月份发布，采用第二代全大核架构，8 核 CPU 包含 1 个主频 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核。

天玑 9400+ 集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890，端侧支持 DeepSeek-R1 推理模型四大关键技术，同时支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体 AI 任务的推理速度可提升 20%。

天玑 9400+ 搭载 12 核 Arm GPU Immortalis-G925，支持天玑 OMM 追光引擎和天玑倍帧技术。

此外，天玑 9400+ 将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到 10 公里，还支持北斗卫星轨道信息。

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