快科技 11 月 2 日消息，据媒体报道，2025 芯和半导体用户大会近日在上海成功举办。在同期举行的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的 "Metis" —— 3DIC Chiplet 先进封装仿真平台，从五百多家参评企业中脱颖而出，荣获第二十五届中国国际工业博览会 CIIF 大奖。这也是该奖项历史上首次有国产 EDA 产品入选。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会主题演讲中，深入阐述了 EDA 与人工智能融合的行业趋势。他指出，随着国务院《关于深入实施 " 人工智能 +" 行动的意见》的发布，半导体行业正迎来系统性变革：一方面，AI 大模型训练与推理需求爆发，而摩尔定律放缓限制了单芯片性能的提升，使得 Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键路径，这也推动 EDA 工具从单芯片设计向封装级协同优化演进，必须构建跨维度的系统级设计能力。

另一方面，AI 数据中心的设计已成为涵盖异构算力、高速互连、供电与散热的复杂系统工程。EDA 行业需要通过技术重构与生态整合，将设计范式从 DTCO（设计技术协同优化）升级为 STCO（系统技术协同优化），实现从芯片到系统的整体能力跃迁。

凭借在 Chiplet、封装与系统级设计领域的长期积累以及多物理场仿真分析的技术优势，芯和半导体已在 " 从芯片到系统全栈 EDA" 领域确立先发优势，全面支撑 AI 算力芯片、AI 节点纵向扩展（Scale-Up）及 AI 集群横向扩展（Scale-Out），保障 AI 算力的稳定输出。

值得关注的是，芯和本次首次在 EDA 中引入 "XAI 智能辅助设计 " 核心底座，从建模、设计、仿真到优化全流程赋能，推动 EDA 从传统的 " 规则驱动设计 " 向 " 数据驱动设计 " 演进，显著提升设计效率，标志着国产 EDA 正式迈入 AI 时代。

芯和半导体的多家重要用户与合作伙伴——从 IP 供应商芯原、芯片 IDM 企业村田，到系统设计公司联想、晶圆制造厂新锐芯联微，再到高校科研代表浙江大学——共同展现了国内 AI 生态圈的整体图景，最终闭环至作为生态基石的国产 EDA 企业芯和半导体。

在主论坛环节，芯和半导体正式发布了 Xpeedic EDA2025 软件集，涵盖三大核心平台：Chiplet 先进封装设计平台、封装 /PCB 全流程设计平台以及集成系统仿真平台。

该软件集全面应对 AI 基础设施在芯片级、节点级和集群级所面临的算力、存储、供电与散热挑战，并通过 Chiplet 先进封装、射频、存储、功率、数据中心及智能终端等六大行业解决方案，实现全方位部署与落地应用。