《科创板日报》11 月 2 日讯（记者 陈俊清） 本周（10 月 27 日至 11 月 2 日），共 8 家冲刺科创板 IPO 企业更新进展。

其中，株洲科能科创板 IPO 终止；泰金新能过会并提交注册；盛合晶微审核状态为已受理；强一股份、上海超硅审核状态为已问询；摩尔线程、优迅股份、昂瑞微注册生效。

株洲科能科创板 IPO 终止

10 月 31 日，据上交所官网披露，因株洲科能及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。该公司于 2023 年 6 月 21 日申请科创板 IPO，经历 2 轮问询，在审超两年。

据了解，株洲科能致力于Ⅲ - Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化，主要从事 4N 以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售。产品主要包括高纯镓、高纯铟、精铟（4N5-5N）、氧化铟、氧化镓、工业镓、铋及氧化铋等铟、镓、铋三大系列产品。

根据中国有色金属工业协会稀散金属分会统计的数据，2024 年，该公司高纯铟产品国内市场占有率为 49%，生产规模、产销量、产值位居全国第一位；其高纯镓产品国内市场占有率为 23%，市场占有率国内第一。

业绩方面，2022 年至 2024 年，株洲科能营业收入分别为 6.79 亿元、6.09 亿元、7.87 亿元，净利润分别为 5082.30 万元、4304.15 万元、7207.36 万元。整体来看，其 2023 年业绩有所下降，2024 年有所上升。

值得注意的是，株洲科能 2022 年至 2024 年研发投入无一年能满足占营收比 5%，其招股说明书显示，该公司报告期内研发费用支出分别为 2981.22 万元、2853.01 万元、3031.84 万元，占营业收入的比例分别为 4.39%、4.68%、3.85%。

在此前的问询中，株洲科能市场空间和市场地位受上交所重点关注。

株洲科能对此表示，在全球通胀等因素的持续影响下，下游产业链中众多中国和欧洲企业生产活动受到影响，2022 年全球铋消费量同比 2021 年有所下降。但随着经济和工业生产的复苏，铋领域整体消费依然具有较强韧性，铋市场的供需格局将迎来改善。

泰金新能过会

上交所上市审核委员会 10 月 31 日审议通过了泰金新能科创板 IPO 申请。该公司亦是新 " 国九条 " 发布以来，上交所受理的首家科创板 IPO 企业。

泰金新能上市申请于 2024 年 6 月 20 日获受理，保荐机构为中信建投。该公司经历两轮审核问询后，曾于 2025 年 8 月 29 日首次上会，但彼时审议结果为暂缓审议。此后，泰金新能回复了上市委会议意见落实函，并最终于 10 月 31 日过会。

招股书显示，泰金新能主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售。其产品终端应用于大型计算机、5G 高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、 铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。

2022 年，该公司率先研制成功全球最大直径 3.6m 阴极辊及生箔一体机。2023 年，其生产的阴极辊及铜箔钛阳极产品市场占有率均位居国内第一。

财务数据方面，2021 年度至 2024 年度及 2025 年前三季度，泰金新能分别实现营收 10.04 亿元、16.69 亿元、21.94 亿元、17.13 亿元；分别实现归母净利润 9829.36 万元、1.55 亿元、1.95 亿元、1.41 亿元。

招股书显示，泰金新能成立于 2000 年 11 月，是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业，陕西省钛及钛合金产业链 " 链主 " 企业之一。

值得注意的是，此次 IPO，泰金新能原拟募资 15 亿元，此后募资额度下调至 9.9 亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目等三大项目。

盛合晶微 IPO 申请获受理

10 月 30 日，上交所官网显示，盛合晶微科创板 IPO 申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

盛合晶微官网显示，该公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

根据 Gartner 的统计，2024 年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且该公司 2022 年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

财务表现方面，盛合晶微近年来营收净利总体呈快速增长的态势。2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，该公司实现营业收入约为 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元、31.78 亿元，2022 年至 2024 年复合增长率达 69.77%；同期，其归母净利润分别约为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元、4.35 亿元。

股权结构方面，截至招股说明书签署日，盛合晶微前五大股东分别为无锡产发基金、招银系股东、深圳远致一号、厚望系股东、中金系股东，持股比例分别为 10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。

此外，该公司投资方还包括中芯国际、高通创投、国家集成电路产业投资基金等。

盛合晶微此次科创板 IPO 拟募资 48 亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

强一股份、上海超硅已问询

强一股份科创板 IPO 于 2024 年 12 月受理，2025 年 1 月进入问询阶段。该公司于 10 月 31 日更新了第二轮审核问询函的回复。

在二轮问询中，强一股份收入与客户以及关联方南通圆周率相关问题受上交所重点关注。

上交所要求强一股份按不同产品及下游应用领域，说明其 2025 年以来对各主要客户收入、在手订单变动情况及原因，新客户开拓进展，以及未来客户结构变动趋势。

结合在手订单情况来看，该公司预计 2025 年全年经营业绩将保持快速增长按产品分类，其截至 2025 年 6 月末各类产品在手订单均保持良好的增长趋势，相关在手订单增长主要对应手机 AP、算力领域及存储领域。

在存储领域，该公司已完成面向 HBM、NOR Flash、DRAM 的 2.5D MEMS 探针卡产品交付或初步验证，持续推进面向 NAND Flash 产品的研制和客户拓展。截至 2025 年 8 月末，公司 2.5D MEMS 探针卡在手订单达 0.32 亿元，其预计 2025 年全年 2.5D MEMS 探针卡可实现销售收入 0.3-0.6 亿元。

人工智能及 GPU、CPU 相关领域内，该公司客户数量较多。其中，在人工智能以及 GPU 方面，其客户包括 C 公司、摩尔线程、清微智能、爱芯元智、D 公司、上海壁仞科技股份有限公司、E 公司、苏州登临科技股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限 公司等国内知名厂商；CPU 方面，该公司客户包括龙芯中科、众星微等国内知名厂商；FPGA 方面，该公司客户包括紫光同创、高云半导体、复旦微电等国内知名厂商。

总体来看，在该领域内，国内主要厂商发展势头良好，总体出货量未来将保持高速增长趋势，从而将成为其新的收入增长点。目前，对于其他客户，该公司将深耕现有客户需求，并持续开拓新客户，抓住主要客户出货量快速提升的窗口期，进一步抢占市场份额。

2022 年及 2023 年，强一股份剥离功能板、芯片测试板相关资产及人员，并转至关联方南通圆周率，相关交易构成业务；2025 年上半年，其晶圆测试板业务收入仍有 963.62 万元。上交所要求其说明转移功能板、芯片测试板业务评估及保障方案的最新进展，以及双方避免潜在同业竞争的措施及其有效性。

强一股份表示，根据评估报告结果，该公司转移功能板、芯片测试板的业务资产组合价值分别为 250 万元、1890 万元，合计金额 2140 万元，与转移功能板、芯片测试板涉及的交易金额 294.85 万元差额为 1845.15 万元。结合经营结果以账面价值进行业务转移的定价与收益法定价存在一定差异，强一股份聘请评估机构对交易时点的业务进行追溯评估。

截至回复出具日，强一股份与南通圆周率已就相关保障方案签署了协议，明确了金额与付款时间，南通圆周率已于 2025 年 10 月 27 日完成首期 50% 款项的支付，第二期拟不晚于 2025 年 12 月 31 日支付剩余的 50%，预计完成保障方案不存在重大障碍。

上海超硅科创板 IPO 于今年 6 月 13 日受理，7 月 2 日审核状态更新为已问询，该公司是 " 科创板八条 " 发布以来，科创板受理的第三家未盈利企业。10 月 29 日，上海超硅更新招股书。

上海超硅主要从事全球半导体市场的 300mm 和 200mm 半导体硅片的研发、生产、销售，同时该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务商。

据悉，该公司拥有设计产能 80 万片 / 月的 300mm 半导体硅片生产线以及设计产能 40 万片 / 月的 200mm 半导体硅片生产线。其产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含 HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。

业绩方面，2022 年至 2025 年上半年各期期末，上海超硅实现营业收入分别为 9.21 亿元、9.28 亿元、13.27 亿元和 7.56 亿元；同期，其归母净利润分别为 -8.03 亿元、-10.44 亿元、-12.99 亿元和 -7.36 亿元，尚未实现盈利。

上海超硅表示，该公司 300mm 和 200mm 半导体硅片规模化生产线分别于 2020 年和 2016 年正式投产。2022 年至 2025 年上半年，其 300mm 和 200mm 硅片产能爬坡及客户开拓工作进展顺利，产品销量大幅提升，带动报告期内公司主营业务收入持续增加。

本次发行前，上海超硅股东名单前十大股东榜单中包括集成电路基金二期、集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等机构，以及多名国有股东，包括两江置业、国硅联锡等，其持股比例在 6.17% 至 2.91% 之间。

此次 IPO，上海超硅拟募资 49.65 亿元，投向集成电路用 300mm 薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。

摩尔线程、优迅股份、昂瑞微注册生效

摩尔线程科创板 IPO 注册申请于 2025 年 10 月 30 日获得批准，成为科创板 "1+6" 系列新政落地后，又一家高效完成注册流程的硬科技企业。

该公司在五年内已推出四代 GPU 产品，并形成了覆盖 AI 智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵。此外，摩尔线程率先在国内发布支持 DirectX 12 的图形加速引擎，还是国内少数支持从 FP8 到 FP64 等全计算精度的国产 GPU 厂商。

业绩方面，招股书显示，今年上半年，摩尔线程实现营业收入 7.01 亿元，这一规模超过了过去三年的营收总和；上半年归母净利润为 -3.17 亿元，2023 年、2024 年该公司归母净利润亏损均超过 15 亿元。

此次 IPO，摩尔线程拟募资 80 亿元，并将应用于摩尔线程新一代自主可控 AI 训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控 AI SoC 芯片研发项目及补充流动资金。

2025 年 6 月，优迅股份科创板 IPO 申报获交易所受理，此后仅用时不足三个月便完成两轮问询回复，迅速进入上市委审议阶段。10 月 15 日，优迅股份科创板 IPO 过会并提交注册，10 月 23 日注册生效。

优迅股份是一家专注于光电芯片领域的企业，核心产品涵盖激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及光通信收发合一芯片等。

业绩表现方面，2022 年至 2025 年上半年，优迅股份实现营业收入分别为 3.39 亿元、3.13 亿元、4.11 亿元、2.38 亿元；净利润分别为 0.81 亿元、0.72 亿元、0.79 亿元、0.47 亿元。

本次 IPO，优迅股份拟在科创板公开发行不超过 2000 万股股票，拟募集资金 8.09 亿元，投向三大项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发。其中，车载电芯片方向核心聚焦激光雷达与车载光通信电芯片两大领域。

昂瑞微科创板 IPO 过会并提交注册同样发生在 10 月 15 日；而后，10 月 23 日，其注册生效。

财务数据显示，2022 年至 2024 年，该公司营业收入虽从 9.23 亿元增长至 21.01 亿元，呈现翻倍增长态势，但归属净利润却连续三年亏损，分别为 -2.9 亿元、-4.5 亿元和 -6470.92 万元，虽然 2024 年亏损有所收窄，但盈利拐点尚未显现。

需要注意的是，该公司 2025 年上半年的业绩 " 急刹车 "。期内其营业收入较上年同期减少 4 亿元，同比下滑 32.17%；净利润方面，该公司亏损态势仍在持续，2025 年上半年，其净利润约为 -4029.95 万元。其中，核心的射频前端芯片收入降幅剧烈，减少 4.26 亿元，同比下滑 38.28%。

昂瑞微在第二轮问询函回复中表示，收入下滑主要源于两大因素：一是第一大终端客户受自身销售预期及供应链调整影响，阶段性缩减采购规模，仅 2025 年上半年该客户贡献的射频前端芯片收入就同比减少 4.70 亿元；二是该公司主动战略性放弃部分低毛利、非品牌项目订单，以优化业务结构。

该公司此次拟以 20.67 亿元募资规模冲击科创板，资金将投向 5G 射频前端芯片及模组研发、射频 SoC 研发及总部基地建设三大项目。