投资界（ID：pedaily2012）11 月 3 日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称 " 芯承半导体 "）完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。

芯承半导体成立于 2022 年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过 20 年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。

公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括 FC CSP ( 芯片尺寸封装 ) 和 FC BGA ( 球栅阵列封装 ) 基板。公司采用 MSAP ( 改良半加成法 ) 、ETS ( 埋入线路技术 ) 和 SAP ( 半加成法 ) 等先进基板加工工艺，具备 10/10 μ m 线宽 / 线距的 FC CSP、FC BGA 基板研发能力。目前工厂已实现 L/S 12/12 线路、层数达 6 层的 WB CSP、FC CSP、SiP 基板生产及 14 层 800G 和 1.6T 光模块基板生产。公司已通过 ISO9001，ISO14001，IATF16949 等体系认证；推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。

目前，公司已经与国内外众多头部半导体封装测试公司以及芯片设计公司开展合作，已合作的客户数量超过 100 家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用 CSP 基板、处理器芯片封装用 FCCSP 基板和 800G 光模块封装基板产品等进入批量量产阶段。

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