证券之星 前天
中兵红箭:金刚石半导体衬底材料已推向市场
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证券之星消息,中兵红箭 ( 000519 ) 11 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司 24 年公告金刚石半导体器件研究的衬底材料进展如何。

中兵红箭董秘:投资者您好,公司金刚石半导体衬底材料已推向市场,目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克,距离大规模商用还有较长距离。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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