在 AI 的浪潮中，GPU 上下游环节繁杂，谁与 AI 算力的关系最密切？

投资者们给出的一大高频答案是：PCB（印制电路板）。

二者的绑定逻辑清晰可辨：每一颗芯片都离不开 PCB 的承载，它是电气连接的载体，也是芯片性能释放的 " 地基 "。而在 GPU 算力不断跃升的当下，PCB 也正在同步进化——更高层数、更精密的走线、更严格的信号完整性要求。

在二级市场上，PCB 概念股的热度已充分说明这种 " 性能联动 " 的逻辑：谁能攻克更高阶技术与产能，谁就锁定了更强的市场预期。

Prismark 此前也预测，到 2025 年全球 PCB 产值将达到 786 亿美元。然而，看似成熟的 PCB 制造，其实仍暗藏诸多高门槛：

在多层板压合环节，层间滑板、分层等问题频发；而高层板与厚铜板间的钻孔更是难上加难。毫厘之差，往往决定良率与成本的成败。

这些问题，也是 10 月底的 "2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会 " 上，观众关注的焦点。

在现场，嘉立创集团带来了两项首发技术成果—— 64 层超高层 PCB 与 HDI（高密度互连）板，这些产品，能为航空航天、服务器、5G 通信设备等高端硬件的创新研发提供基础支撑。

PCB 热潮卷土重来的当下，竞争已非 " 拼产能 "，而是 " 拼技术深度 "。嘉立创在今年突破的 64 层背后，究竟解决了什么难题？

"64 层 " 背后：三道技术关

PCB 可以分为单面板、双面板和多层板。去年来，国内高多层板的增长很快，有数据统计，AI 与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长 40.3%。

数据来源：Prismark

这个市场总量也不容小觑：2024 年，PCB 市场营业额大概 4000 多亿，而 HDI 手机市场则有 1100 多亿的份额。再往下细分，8-16 层的 PCB 市场，市场份额共 628 亿，超高层的量则是 506 亿。

然而，成立于 2006 年的嘉立创，在这个市场中很长一段时间的存在感都很低：

在 8-16 层市场中，嘉立创的占比不到 1/10，更别说 2021 年进入的超高层市场。直到今年，嘉立创才实现从 32 层到 64 层量产的跨越，奋力追赶，希望坐上超高层和 HDI 市场的牌桌。

从零到有探索超高层、取得这些进展，嘉立创克服了什么难点？

嘉立创超高层和 HDI 负责人给出了三个答案：层间对准度、信号完整性和纵横比。

他介绍到，嘉立创 34 至 64 层超高层 PCB，以最高 5.0mm 板厚配合高达 20:1 的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。在线路精度方面则实现了重要突破，最小线宽线距可达 3.5mil。

并且，嘉立创采用 Tg170 高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面实现突破，能适应各类高性能场景，包括高端工业控制、航空航天、5G 通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心。

不过，在实现高多层板精细化生产的过程中，" 微孔钻孔与电镀 " 是公认难题。

如何在实现微米级钻孔精度的同时，也解决过孔电镀良率低的问题？对此，嘉立创引入了沉铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化来提升过孔导通可靠性，同时突破微孔厚径比限制。这样既能满足高密度 PCB 对微小过孔的集成需求，也能压缩终端产品体积、实现轻量化设计。

而在覆盖 1-3 阶的 HDI 板中，嘉立创也引入激光成孔工艺，将最小孔径精准控制在 0.075 毫米——这几乎与一根头发丝的直径相当。

嘉立创去年提交的招股书显示，其主营业务 PCB 业务仍较依赖样板和小批量。而此次这些技术突破的背后，或许也意味着从 " 可研制 " 到 " 可量产 " 的质变，让嘉立创有望从 " 样板制造商 " 向 " 高端量产制造商 " 转型。

产品上交出了显赫成绩单，在具体交付上，嘉立创又为客户超高层 PCB 的落地做了什么准备？

PCB 交付的 " 最后一公里 "：如何避开落地 Gap？

"PCB 最大的问题不是没有方案，而是设计资料与生产工艺能力不匹配，影响良率和成本 "，嘉立创资深 PCB 技术专家说。

" 一个优秀的设计工程师，一定要懂工艺 "，他列出一些常见的问题隐患：首先，客户对 HDI 进行命名和分阶时，要辨明相关概念。

其次，客户要注意厂商给出的工艺参数。例如，关注钻孔的内外径设计时，要把最小参数和最大参数、结合厚径比综合起来看，例如，机械钻孔的直径，埋孔一般在 0.15 毫米到 0.5 毫米之间，这与树脂塞孔有关。

此外，钻孔的每个盲孔或埋孔设计时，要尽量满足每层都有个铜 Pad，有电镀填铜的保护，才能防止对立面的铜箔出现减少甚至损坏的现象。

而 HDI 制作过程中的跨层盲孔中也大有学问。因此，嘉立创将这一能力嵌入在线订单系统中：当用户上传资料后，系统会自动检测工艺难点，并弹窗提示解决方案。

这位技术专家也强调，下单制造 PCB 的一大必须，是要把层压顺序明确告诉 PCB 制造商，一旦层压顺序做错，测量阻抗就可能有偏差、性能也会受到影响。

然而，并不是每个客户都能对这些问题细节了如指掌。因此，嘉立创研发了软件 DFM，是 PCB 行业和 SMT 行业中常用的检查分析软件。它能在制造前自动检测设计文件，识别线宽线距、过孔尺寸、残铜率、测试点等关键参数问题，并提出修改建议。

此外，它还能检测元器件匹配性，实现设计阶段就发现潜在风险，减少返工成本。

这些过去极度依赖行业经验才能做出的判断，已经被软件转化为可标准化、可预测的流程，DFM 帮助提升用户体验的同时，也一定程度上 " 普惠 " 了高端制造。

除此之外，在电子制造行业深耕已久的嘉立创，也依托自身长期积累的工业软件技术，将过去沉淀的生产管理经验全面软件化、云端化，推出了面向中小制造企业的 " 嘉立创云 ERP"。

这个系统涵盖销售、项目、生产、库存、AI 智能辅助、人力与财务等模块，尤其针对电子制造行业的痛点，提供 BOM 管理、MRP 运算、工艺路线规划等精细化生产工具。通过自动化核算与可视化报表，帮助企业实现业财一体化管理。

这也可以说是嘉立创工业生态的延伸——它与嘉立创 EDA、嘉立创元器件、嘉立创 PCB 平台互通：

设计文件可直接打通至生产端，立创商城物料可一键同步，实现 " 一个想法进，一个产品出 " 的闭环生产链。

这些高端制造普惠化的尝试，在嘉立创的展区前也尽收眼底：许多工作人员穿着蓝色的工作服，背着印着醒目 logo 宣传语的背包，拿着白底红字的卡牌，牌上写着 "PCB/ 电路板六层免费打样 " 等字眼。曾经高门槛的高层板技术，就这样以一种 " 街头化 " 的方式被带进公众视野。

有参与了发布会的工程师感慨，以前，超高层 PCB、盲孔埋孔工艺仿佛是大公司的 " 专利 "，但嘉立创在发布会上，把每个具体部位如何从设计图纸、变现落地为实际应用，都细细道出。

他笑说：" 这真的是把门槛直接搬走了 "。

作者长期关注半导体上下游、算力相关领域，欢迎添加微信 Ericazhao23 交流。雷峰网