瑞财经 王敏  10 月 31 日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称 " 芯德半导体 "）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。

招股书显示，芯德半导体成立于 2020 年 9 月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，为高端封测第一梯队，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑 AI+ 时代的发展浪潮。

截至最后实际可行日期，公司在中国共拥有 211 项专利（其中包括 32 项发明专利、179 项实用新型专利），涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有 3 项 PCT 专利申请。

业绩方面，2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年截至 6 月 30 日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为 2.69 亿元、5.09 亿元、8.27 亿元及 4.75 亿元；期内亏损分别约为 3.60 亿元、3.59 亿元、3.77 亿元及 2.19 亿元。