【消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺 欲弯道超车苹果】《科创板日报》3 日讯，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程 " 弯道超车 " 苹果。