10 月 31 日，光刻机龙头厂商 ASML（阿斯麦）于中国区总部上海张江办公室举办进博会展前媒体交流会。

今年是 ASML 第七次参加进博会，其将以 " 积纳米之微，成大千世界 " 为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区。此次进博会，ASML 将以数字化方式展示全景光刻解决方案下的多款产品和重点业务，包括 TWINSCAN NXT:870B（以下简称 "NXT:870B"）和 TWINSCAN XT:260（以下简称 "XT:260"）这两套光刻系统。

ASML 全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示，公司参加进博会并不是为了商业化目的。他认为，进博会开放合作的主旨精神也是 ASML 一直在行业中倡导的。ASML 希望呼应进博会的开放合作精神，向同行学习、交流，分享一些 ASML 关于行业的看法和想法，以及展示技术上的新发展。

2025 年进博会 ASML 展台效果图 图片来源：企业供图

AI 发展需要芯片超越摩尔定律

沈波表示，过去大家常说 " 芯片是现代工业的粮食 "，如今已演进成为 "AI 芯片是社会、工业、生活中非常基础的‘食物’ "。根据麦肯锡预测，到 2030 年，AI（人工智能）将为全球 GDP 贡献 13 万亿美元左右的价值，也就是说未来还有四五年的时间，往后的发展规模会越来越大。

AI 给半导体带来的需求，不仅是 GPU（图形处理器）、HBM（高带宽内存）等高端芯片，而是全方位的。沈波表示，当用到 GPU 和 CPU 做超级计算的时候，前面大量的数据是由很多传感器或主流的模拟芯片来收集的，还有大量用到成熟制程的逻辑芯片，包括各种传感器等等，这些全都需要半导体芯片，且不只是 3 纳米、5 纳米的半导体芯片，大量主流的芯片几乎都需要。

此外，沈波认为，AI 真正对半导体设备需求带来影响的是应用端。他表示，等终端应用扩展到消费端、到工业领域的大规模应用，那个时候 AI 才会真正带来半导体产业的全面发展。

他还表示，就半导体行业发展的摩尔定律和现在 AI 时代对算力的要求而言，芯片本身性能需要提升。为了缩小算力需求和芯片发展的剪刀差，一方面需要提升芯片性能，另一方面也需要芯片架构的发展，比如 3D 集成。

沈波补充表示，3D 集成以及利用芯片之间相互键合的技术等各类组合技术，将成为未来整个芯片行业的大趋势。

3D 集成时代，ASML 能做什么？

在 AI 时代的芯片发展过程中，先进封装将成为后摩尔定律时代的关键技术。ASML 此次进博会上展示的 XT:260 光刻机可支持从先进封装到主流市场的广泛应用。

ASML 认为，通过 2D 微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助 3D 集成进行堆叠和封装来突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线。ASML 的光刻系统持续推动 2D 微缩，同时赋能先进封装与 3D 集成。

在先进封装领域，ASML 的 XT:260 机型是基于其独有的双工作台技术，采用业界公认的 XT4 平台，具有大视场曝光的 i-line（汞线）光刻系统。该产品能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。

相比 EUV（极紫外光刻机）和其他款 DUV（深紫外光刻机），XT:260 并没有使用更先进的光源而是采用 i-line，其特点在于大视场曝光，而这恰恰针对先进封装领域的需求。

沈波指出，先进封装涉及多芯片的拼接，如果成像面积太小，拼接过程中会留下很多缝隙（Stitching）。他形象地比喻道，这就像制衣时如果使用许多小布料，就需要频繁缝合；而当视场变大后，就像使用整块布料，无需过多拼接。过多拼接不仅降低生产效率，还会影响良率，因为拼接过程难免出现误差。光刻系统的视场增大以后，先进封装的效率和良率将显著提升。

此外，ASML 的全景光刻解决方案还为 3D 集成的核心键合工艺提供坚实支持，帮助减少晶圆形变所导致的对准误差、保障芯片精准堆叠，并实现更短、更快的互联，以满足客户在新兴应用领域日益增长的需求。

另外，此次展示的 NXT:870B 系统，在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400 片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。

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