快科技 11 月 4 日消息，据报道，高通的骁龙 8 Elite Gen 6 和联发科的天玑 9600 处理器，计划直接采用台积电更先进的 N2P 工艺节点，力求在制造工艺上超越主要竞争对手苹果。

台积电下一代 2nm 节点制程拥有 N2 和其后续优化的 N2P 两个版本，此前有报道称，苹果的 A20 和 A20 Pro 芯片将采用首个版本 N2 工艺。

而最新消息指出，高通和联发科采取 " 弯道超车 " 策略，直接跳过 N2，选择在性能更优的 N2P 节点上发布其下一代旗舰芯片。

高通骁龙 8 Elite Gen6 已多次传闻将采用 N2P 工艺，并支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储，而联发科则是首次被曝出加入这一阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的 N2P 工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计上的差距。

苹果凭借多年在 CPU 和 GPU 核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效比一直领先于竞争对手，例如 A19 Pro 的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了 29%。

相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖 ARM 的公版核心设计。