作者：苏打

出品：明亮公司

" 理论上讲，AI 行业蓬勃发展起来会利好 ASML 这样的半导体设备供应商，但目前这一趋势带来的设备需求尚不强劲。这说明，AI 带来的芯片产能需求仍未达到高位。"

AI 兴起后，ASML 与英伟达、台积电等被视为 AI" 卖铲人 "。但获得高期待的同时，他们亦面临复杂环境带来的挑战。

近日，ASML 全球执行副总裁、中国区总裁沈波在第八届进博会展前沟通会中，对 AI 带来的半导体产业变化以及未来前景进行了诸多分享。

据 ASML 近期公布的 Q3 财报信息，预计 2025 年公司全年销售额将同比增长 15% 左右，2026 年净销售额将不低于 2025 年水平，目前仍维持 2030 年公司营业额在 440 亿到 600 亿欧元之间的预期目标。

沈波认为，AI 对整个半导体行业的带动基本是全面覆盖的，而非仅仅集中在先进制程芯片，不只是 3 纳米、5 纳米的芯片，还有大量成熟制程芯片。展望未来，AI最终对社会带来的深远影响将体现在最后的应用端。

值得一提的是，目前 ASML 中国区员工人数已超过 2000 人，较去年增长约 200 人，增幅达 10% 左右。除人员数量外，整个团队、业务都在不断成长。

做好「卖铲人」，等待AI应用端需求传导至半导体设备端

同样作为 " 卖铲人 "，ASML 相较于英伟达和台积电，" 业务增长速度 " 相对仍旧比较温和。

沈波对其中的销售额这一关键要素进行了简要介绍，" 我们的销售额跟去年比，同比增长幅度在 15% 左右，这是一个比较温和的增幅 "。

"ASML 是和芯片产能相关的公司，也和技术相关，但设备销售数量更多要对应产能的需求。当产能需求增加的时候，我们的业务才会增加。目前来看，AI 带动的需求还没有完全传导到我们的相关业务并体现到业绩表现中 "。

谈及为何需求尚未传导到位，他坦言，目前为止 AI 带来的新需求主要聚焦在大模型和服务器端等，而芯片需求量的真正上涨来自消费电子端。

" 可以看到，很多细分产业比如手机，几乎人人至少拥有一部，全球的需求量非常可观，每年就是几十亿部的出货量。然而，手机年增长率并不高，这表明当前 AI 等新技术尚未显著推动新增需求 "。

这一状况与此前功能性手机过渡到智能手机时的盛况形成鲜明对比——智能手机出现后，芯片需求在较长时间内增长幅度非常可观。

其中一个关键因素，是 AI 的影响尚未充分传导至终端消费电子领域。沈波进一步分析道，尽管目前已有一些硬件产品，比如 AR/VR 眼镜、手机、PC 等正尝试融入 AI 功能，但更多应用仍旧停留在软件端，消费端尚未实现全面普及和爆发。

"只有当大家觉得自己的手机必须具备AI功能、电脑上AI不可或缺的时候，AI才会真正推动半导体产业的全面发展"。

除了需求尚未传导到位，行业还面临供应链安全和效率问题，这也是当前半导体产业的重要挑战。面对如今复杂的芯片形势，沈波坦言，当前环境下，供应链安全成为企业关注的重点，因而会出现重复建设等现象，但从商业角度来说，亦会带来效率上的损失。" 理想情况下，产业链应该是分工协调的状态，大家在每个环节做自己擅长的事情。"

解决当下行业「剪刀差」和「能耗」两大挑战

现场，沈波还提到，在 AI 时代下当前半导体行业正面临两大挑战，即算力需求与摩尔定律之间的剪刀差，和能源消耗问题。

" 此前，半导体行业的发展基本遵循摩尔定律，每两年左右晶体管数量翻一倍。实际上，晶体管数量翻一倍基本上意味着算力也要翻一倍。但 AI 带来的算力需求与摩尔定律的两倍速发展完全是两码事。这就形成一个很大的剪刀差——如果继续遵循摩尔定律，现在芯片本身的性能已经无法匹配算力的需求。"

这随之带来另一个比较大的挑战——能源消耗。

" 原来整个半导体行业发展过程里，大家普遍认为，在相同算力的需求下，能源消耗基本每两年都会下降，因为芯片能效不断提升，能源利用率显著提高。但现在的 AI 时代，情况发生了变化，对算力的要求每年呈指数级增长，模型参数规模急剧扩大。"

沈波进一步解释道，假设其他技术条件保持不变，仅通过增加模型参数提升性能，那么为了在 200 小时内完成一次超大模型训练，所需的计算速度必须大幅提升。按照现有能效推算，到 2035 年前后，运行一个顶级大模型需要的功率峰值，可能就需要全球的电力供应总量。

ASML 认为这两项挑战的解决方案在于，通过提升芯片性能尽量缩小摩尔定律与算力需求之间的剪刀差，同时提高 AI 模型效率。

" 今年年初，DeepSeek 刚出来时它带来的冲击是，还没有用到最先进的 GPU 但已经把整个模型的效率提高了，使对算力速度提升的要求变缓了。所以，现在 AI 大模型公司要做的事情，一方面是不停训练模型，另一方面最核心的是把模型效率提高 "。

沈波进一步补充道，从芯片本身的性能看，有两方面的创新路径：一是芯片架构，如今 3D 架构被谈论得越来越多，包括存算一体，以及芯片之间相互的键合技术和组合技术，会变成未来整个芯片行业的大趋势之一。

另外是晶体管的微缩。目前为止，这是提高芯片效率最直接、最有效的方式，即同样一块芯片上的集成度变高。

" 从 ASML 的角度讲，要继续推进芯片制程往前走，除了 2D 微缩，还需要参与到 3D 集成事业里面来。我们看到，现在先进封装被提到的越来越多，这意味着传统的封装后道正慢慢移到前道，精度要求会越来越高，复杂性也会越来越高。未来，所以我们会沿着这两个路径，思考 ASML 需要做什么 "。

「成为国际产业链体系中的一环」

今年，在 ASML 较去年增加的 200 多位员工中，客户服务工程师（CSE）占据很大的比重，主要缘于业务的发展对于工程师有比较大的需求。

沈波透露，中国区的员工职能组成比较丰富，"在中国，计算光刻和电子束量测两块业务的开发团队加起来有四五百人，占中国团队的 1/4 左右。另外，维修中心也需要吸纳一些人才，整体来看，多个层面的人员都有所增加 "。

谈及中国市场，沈波认为，中国是微缩版的全球市场。

" 全球所需的各类器件，在中国市场的客户群体里几乎都能找到，包括逻辑、存储、模拟、传感器芯片，以及碳化硅等功率器件、氮化镓器件等。同时，中国也逐步涌现出一批在全球领先的企业 "。

从数量的角度来讲，芯片的主要需求仍集中在代工厂生产的逻辑芯片和处理器芯片。

" 目前硅光芯片的产能需求仍旧有限，除非出现一些技术突破，才能扩展到更多应用领域。"

关于存储芯片，他表示，这两年存储芯片确实价格比较高，这与市场上的供不应求有关系，但存储芯片的周期性比较强，价格波动频繁，因此存储芯片公司的商业预期、预测都面临较大挑战。

国内设备方面，沈波认为，近几年产业发展势头非常好，不断进步，对于 ASML 来讲，竞争是正常现象，而且能够促进共同发展。

从中国企业的长期发展来看，" 如果一家企业能在本土市场表现出色，那么未来一定不会局限于中国市场，必定是要走出去参与全球竞争的。从这个角度说，无论是光刻机还是其他半导体设备厂商，最终都会成为全球产业链中的一员，迈向国际化 "。沈波总结道。

#当季公司

｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜

#领先认知

｜Paradigm 谈早期投资字节｜｜｜｜马克 · 安德森谈 AI 科技霸权｜｜阿里与拼多多 AI 殊途

#一手信息

｜｜｜｜｜｜｜