东吴证券股份有限公司周尔双 , 李文意近期对华海清科进行研究并发布了研究报告《2025 年三季报点评：业绩持续增长，看好 CMP 龙头平台化布局》，给予华海清科买入评级。

华海清科 ( 688120 )

投资要点

业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025Q1-Q3 公司营收 31.94 亿元，同比 +30.3%，主要系公司 CMP 设备销量增长，带动了耗材及维保业务的放量，同时晶圆再生和湿法设备收入也逐步增加。期间归母净利润为 7.91 亿元，同比 +9.8%，扣非归母净利润为 7.23 亿元，同比 +17.6%，业绩持续改善。Q3 单季营收 12.44 亿元，同比 +30.28%，环比 +19.97%。归母净利润为 2.86 亿元，同比 -0.71%，环比 +5.14%，扣非归母净利润为 2.63 亿元，同比 +6.54%，环比 +5.77%。

Q3 盈利能力略降，持续维持高研发投入：2025Q1-Q3 公司毛利率为 44.09%，同比 -1.73pct；销售净利率为 24.8%，同比 -4.6pct；期间费用率为 22.6%，同比 +1.7pct，其中销售费用率为 4.7%，同比 -1.4pct，管理费用率为 6.3%，同比 +1.2pct，研发费用率 11.8%，同比 +1.4pct，财务费用率 -0.2%，同比 +0.5pct。期间公司持续加大研发投入，Q1-Q3 研发投入为 3.8 亿元，同比 +42.8%Q3 单季毛利率为 40.97%，同环比 -4.1pct/-4.85pct；销售净利率为 22.99%，同环比 -7.2pct/-3.24pct。

合同负债微增：截至 2025Q3 末，公司合同负债 15.12 亿元，同比 +0.4%；存货 38.98 亿元，同比 +17.7%。Q1-Q3 公司实现经营活动现金流净额 4.24 亿元，同比 -51.6%，主要系公司业务规模扩大，原材料采购、职工薪酬增幅较大，以及收到政府补助减少。

CMP 设备市占率提升，减薄 / 划切设备快速放量：（1）CMP 装备：Universal-H300 已获批量重复订单并规模化出货；先进制程订单占比较高，公司部分机型在头部客户实现全流程验证；12/8 英寸机台市占率持续提升。目前，公司 12 英寸及 8 英寸等 CMP 装备在国内客户端已占据较高市场份额。（2）减薄 / 抛光装备：12 英寸减薄机 Versatile-GP300 完美兼容 W2W 和 D2W 两种主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300 批量发往多家半导体龙头企业；目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高 WPH、更高 TTV 的全新机型，提高市场竞争力；公司 12 英寸晶圆边缘抛光装备 Master-BN300 已进入国内多家头部客户端验证。（3）划切装备：集成切割、传输、清洗、量测等功能，搭载高精度对准和多轴切割技术，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题，已发往多家客户验证。（4）离子注入装备：12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；新一代束流系统持续优化装载效率与颗粒控制，以满足逻辑、存储、CIS 等多类芯片需求。（5）湿法装备、晶圆再生业务：公司已布局多类晶圆清洗装备，SDS/CDS 供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；依托 CMP 与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏，我们下调公司 2025-2027 年归母净利润预测为 11.8/15.1/19.3（原值为 13.8/17.8/22.8）亿元，当前股价对应 PE 为 40/31/25 倍，考虑到公司业务成长性，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发 & 下游扩产不及预期等。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 14 家机构给出评级，买入评级 10 家，增持评级 4 家；过去 90 天内机构目标均价为 183.08。

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