港交所官网披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德半导体）日前向港交所首次呈交了 IPO（首次公开募股）申请文件，华泰国际为其独家保荐人。

招股书显示，芯德半导体拟将此次港股 IPO 募集资金用于兴建生产基地及生产线以及采购生产相关设备、提升先进封装技术的研发能力和半导体封测技术竞争力、提升商业化能力及扩展客户协作生态系统，以及用作营运资金及其他一般公司用途。

《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）梳理芯德半导体招股书发现，虽然公司的资料显示其为国内少数率先集齐多项技术能力的先进封装产品提供商之一，但自 2022 年至今年上半年，公司处于持续亏损的状态，累计亏损超 13 亿元。

同期，芯德半导体还处于 " 资不抵债 " 的状态（即资产总值小于负债总值）。例如，截至今年上半年末，公司资产净值为 -9.5 亿元。此外，就在芯德半导体近日首次递表的前几个月，公司的多名股东还通过股份转让的方式，累计转让价值超 7700 万元股权。

公司主要收入来自封测

芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

招股书介绍，自 2020 年 9 月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，积累丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖 QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列）封装、WLP（晶圆级封装）及 2.5D/3D 等，是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。

芯德半导体通过提供封装产品及测试服务及其他产生收入。2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年上半年（以下简称 " 报告期内 "），其收入主要来自于 QFN 和 BGA 的封装及测试。

图片来源：芯德半导体招股书

除了封测外，芯德半导体报告期还有极小部分的收入来自向客户出售废料及材料，主要包括废铜及其他金属材料。

芯德半导体的产品和服务主要在国内销售。报告期内，公司来自国内的收入占比分别为 93.9%、96.1%、97.6% 和 97.9%，但公司正寻求将业务扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区。

图片来源：芯德半导体招股书

截至招股书披露日，芯德半导体在国内共拥有 211 项专利，其中包括 32 项发明专利及 179 项实用新型专利。公司按 OSAT（外包半导体组装和测试）模式运营，这使其能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。

报告期内负债净额缺口持续扩大

业绩方面，报告期内，芯德半导体分别实现收入 2.69 亿元、5.09 亿元、8.27 亿元和 4.75 亿元；期内亏损分别约为 3.6 亿元、3.59 亿元、3.77 亿元和 2.19 亿元。

也就是说，芯德半导体在报告期这三年半的时间内累计亏损了 13.14 亿元。其中，2024 年公司收入虽然大幅增长，但亏损却同比扩大。

图片来源：芯德半导体招股书

对于报告期内收入的大幅增加，公司将其部分归因于国内半导体行业的去库存化周期，原因是对半导体元件的需求增加导致全球芯片短缺，使 2022 年至 2024 年的需求发生显著转变。

而对于报告期内的持续亏损，芯德半导体在招股书中称，主要 " 产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付给员工的股份款项。"

然而，每经记者注意到，报告期内，芯德半导体的销售成本居高不下，分别为 4.84 亿元、7.05 亿元、9.94 亿元和 5.52 亿元。其中，公司所称的设备折旧及摊销的成本占比均不到 26%。

图片来源：芯德半导体招股书

芯德半导体的客户主要包括半导体设计公司的上游直接客户。报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别为约 60.5%、50.4%、53.0% 及 55.2%。同期，公司来自最大单一客户的收入占比分别为 24.3%、27.3%、24.7% 和 26.4%。

报告期内，芯德半导体的应收账款分别为 6550 万元、1.46 亿元、1.68 亿元和 1.86 亿元，同期，公司分别对这些应收款计提减值约 190 万元、430 万元、810 万元和 640 万元，均呈逐年 / 期增加的趋势。

每经记者还注意到，招股书显示，芯德半导体在报告期内均处于 " 净负资产（即资不抵债）" 的状态。具体来看，公司报告期的资产总值分别为 21.67 亿元、28.36 亿元、32.22 亿元和 35.79 亿元，而同期的负债总额分别为 25.1 亿元、35.86 亿元、41.37 亿元和 45.3 亿元。

图片来源：芯德半导体招股书

也就是说，芯德半导体报告期内的净资产分别为 -3.43 亿元、-7.5 亿元、-9.16 亿元和 -9.5 亿元，缺口呈不断扩大的趋势。

递表前 4 个月多名股东累计转让价值超 7700 万元的股权

芯德半导体历史可追溯至 2020 年 9 月，当时其前身江苏芯德半导体科技有限公司成立。2024 年 6 月，公司完成股份改制，更名为芯德半导体。成立五年多来，芯德半导体已累计完成超 20 亿元的融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金等。

就在今年 7 月下旬，公司完成金额近 4 亿元的 D 轮融资。截至招股书披露日，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯合计持有芯德半导体 24.95% 的投票权，为公司单一最大股东集团。其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。其中，小米长江持股 2.61%，OPPO 关联公司巡星投资持股 1.14%。

每经记者注意到，就在芯德半导体此次递表前的几个月，公司股东进行了股份转让。

例如，招股书显示，就在今年 7 月 3 日，深圳共创及宁浦芯与各自的受让人订立一系列股权转让协议。根据协议，深圳共创同意向华业续创转让公司 0.59% 股权，代价 2500 万元。宁浦芯同意向元禾璞华转让 0.91% 股权，代价 3500 万元。

再比如，9 月 30 日，苏民投资、先锋投资、苏民锋帆与芯德半导体订立股权转让协议。据此，苏民投资及先锋投资同意向苏民锋帆转让了芯德半导体 0.29% 及 0.02% 股权，总价约 1719.2 万元。也就是说，过去 4 个月，芯德半导体的多名股东累计转让了价值超过 7700 万元的股权。

对此，每经记者向天眼查等平台提供的芯德半导体邮箱（公司官网显示 " 无法访问 "）发送了采访提纲，但截至发稿未获公司方面的回复。

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