近来，国内半导体硅片领域 7 家上市公司密集披露 2025 年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下，TCL 中环、沪硅产业等企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓：大尺寸硅片产能持续放量但盈利承压，成熟制程与特色产品成为利润锚点，研发投入与产能布局共同构筑长期竞争力。

大尺寸赛道：产能冲刺与盈利挑战的博弈

12 英寸硅片作为高端芯片制造的核心材料，成为头部企业竞逐的主战场，但其 " 重投入、长周期 " 的特性导致业绩呈现显著分化。

其中，沪硅产业以 75 万片 / 月的 12 英寸硅片产能稳居国内第一梯队，前三季度公司营业收入达 26.41 亿元，营收同比增长 6.56%。西安奕材作为国内 12 英寸硅片出货量龙头，三季度延续高增长态势，前三季度营收达 19.33 亿，同比增幅 34.80%。TCL 中环三季度营收 215 亿元，营收环比增长率为 -4.48%。但半导体材料业务逆势增长，三季度实现营业收入 42.4 亿元，同比增长 28.7%。增长动力主要来自 12 英寸产品出货提升与结构高端化。

但受行业价格竞争影响，12 英寸硅片单价水平仍然承压，导致企业持续面临盈利挑战。沪硅产业前三季度净利润为 -8.61 亿元，净利润同比增长率 -32.81%。TCL 中环前三季度净利润为 -65.66 亿元，净利润同比增长率有所好转，缩小到 -1.36%。西安奕材前三季度净利润 -5.58 亿元，净利润同比增长率转正，达到 5.30%。

立昂微实现显著业绩改善，前三季度营业收入 26.40 亿元，同比增长率 15.94%；净利润出现 1.43 亿元的亏损，但第三季度单季实现 1906.47 万元的盈利，同比增长率达 52.34%，较二季度成功扭亏为盈。公司营业收入增长的驱动力来自 6 英寸硅片 19.66% 的营收增长和 12 英寸硅片 69.70% 的销量激增，其中 12 英寸产品前三季度销量达 127.79 万片，折合 6 英寸规格后占硅片总销量的 26%。

成熟制程：细分市场的盈利突围

8 英寸及以下成熟制程硅片凭借稳定的市场需求，成为多家企业的利润支柱，尤其在汽车电子、工业控制等领域展现出强劲韧性。

上海合晶前三季度业绩表现亮眼，实现营收 10.06 亿元，同比增长 19.05%；同时公司实现了 1.05 亿元的盈利，同比增长率达到 32.86%。业绩增长一方面缘于 12 英寸 55nm CIS 外延片量产带动高端需求增长，另一方面 8 英寸产品差异化策略见效，在功率器件领域的外延片国产替代持续推进，产能利用率维持高位。

有研硅则深耕 8 英寸重掺硅片细分市场，通过技术降本实现毛利率提升，德州基地 550 万片 / 年的 6-8 英寸产能稼动率保持在 95% 以上。尽管前三季度营收 7.47 亿元同比微降 3.43%，但实现了 1.84 亿元的盈利，为硅片领域同家上市公司中最高盈利。

特色领域：技术壁垒构筑利润高地

在通用硅片市场竞争激烈的背景下，聚焦特色应用的企业凭借技术壁垒实现稳健盈利，展现出更强的抗周期能力。

神工股份前三季度营收 3.16 亿元，同比增长 47.59%，前三季度净利润 0.82 亿元，同比增幅高达 174.05%，毛利率维持在 42.02% 的高位。公司成功实现从 " 材料供应商 " 向 " 材料 + 零部件 " 企业的转型，硅零部件业务占比已超越大直径硅材料，通过 " 自产材料 + 加工制造 " 的模式优化成本结构。面对日本厂商产能向 12 英寸转移的机遇，适时增加 8 英寸轻掺抛光硅片产量，有望在国产替代中抢占市场空白。

沪硅产业也在积极推进特色领域的硅片技术，力求通过产品结构优化实现高端化突破，12 英寸 SOI 硅片已向多客户批量送样。

行业共性：研发与产能的长期主义

从行业整体来看，尽管短期面临价格压力，但 7 家企业均保持高强度研发投入与前瞻性产能布局，为国产替代蓄力。TCL 中环前三季度研发费用在 7 家企业中金额最高，达 6.44 亿元，同比增长率居次，为 19.53%。沪硅产业前三季度研发费用 2.53 亿元，但同比增长最高，达 21.63%。西安奕材前三季度研发费用 2.14 亿元，在 7 家企业中为第三位，但研发费用 / 营业总收入占比最高，为 11.07%。

第二阵营中立昂微研发费用最高，前三季度合计为 1.93 亿元，同比增长 -5.20%，也是 7 家公司中唯一的负增长；上海合晶前三季度研发费用 0.86 亿元，同比增长率 18.27%；有研硅前三季度研发费用 0.70 亿元，同比增长率 18.52%；神工股份前三季度研发费用 0.21 亿元，同比增长率 16.98%%；

从三季报数据看，国产半导体硅片产业正处于 " 规模扩张与质量提升 " 的关键转型期。大尺寸硅片通过产能爬坡夯实国产化基础，成熟制程与特色产品提供盈利支撑，研发投入保障技术迭代。尽管短期面临价格竞争与成本压力，但随着下游晶圆厂产能释放与国产替代深化，具备全产业链能力、高端产品突破与成本控制优势的企业，将在全球竞争中占据更重要的位置。