2025 年前三季度，A 股主要第三代半导体公司呈现出鲜明的发展态势。据数据显示，11 家公司合计实现营收 829.59 亿元，同比下降 16.66%，但合计归母净利润达到 39.49 亿元，同比增长 74.31%。

这一反差数据背后，是行业内企业截然不同的发展路径和市场表现。

营收格局：六家企业领跑增长

在 11 家功率半导体公司中，三安光电、扬杰科技、芯联集成、士兰微、斯达半导、捷捷微电六家企业表现突出，营收增速均超过 15%，成为行业的发展亮点。

斯达半导和捷捷微电则分别以 23.82% 和 24.7% 的营收增速展现出强劲发展势头。斯达半导在功率半导体领域的产品竞争力持续保持领先，下游新能源、工业、AI 服务器电源等领域需求稳定释放。捷捷微电受益前三季度下游行业需求持续释放，叠加公司产品竞争力提升与市场拓展见效，营业收入整体经营态势良好。

扬杰科技以 53.48 亿元的营收和 20.89% 的增速位居前列，公司方面表示，这一增长主要受益于半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等下游领域需求强劲增长。

芯联集成在 2025 年前三季度实现营业收入 54.22 亿元，同比增长 19.23%，公司作为功率半导体制造的重要企业，受益于行业需求的回暖与产能利用率的提升，推动了营业收入的稳步增长。

三安光电在 2025 年前三季度实现营业收入 138.17 亿元，同比增长 16.55%，公司核心业务保持稳定拓展，LED 高端产品占比进一步提升，集成电路业务营收规模同比增长，共同推动整体营业收入实现两位数增长，业务规模持续扩大。

士兰微同样表现不俗，营收 97.13 亿元，同比增长 18.98%。公司实施的 " 一体化 " 战略成效显著，各生产线保持满负荷生产，产能释放有效保障了订单交付。

与此形成鲜明对比的是，天岳先进和闻泰科技营收出现较大幅度下滑。天岳先进营收 11.12 亿元，同比下降 13.21%，公司为应对激烈的市场竞争，战略性调降了碳化硅产品销售价格。

闻泰科技营收从 2024 年前三季度的 531.61 亿元降至 2025 年前三季度的 297.69 亿元，降幅达 44%，主要受产品集成业务收缩并逐步剥离（完成部分子公司出售）影响。尽管其半导体业务实现 12.2% 的增长，但仍无法弥补产品集成业务留下的收入缺口。

值得注意的是，若扣除闻泰科技的影响，其余 10 家公司在 2025 年前三季度合计营收同比增长 14.68%，反映出行业基本面的增长韧性。

A 股 11 家三代半公司 2025 年前三季度业绩表现（单位：万元，数据来源：同花顺）

盈利分化：三家企业净利润倍增

盈利能力的分化同样明显。扬杰科技、闻泰科技、士兰微三家企业净利润增速显著，展现出优异的盈利提升能力。

士兰微以 1108.74% 的净利润增速位居行业首位。公司从上年同期的 2887.83 万元改善至 3.49 亿元，核心经营业务盈利能力显著修复，特别是 Q3 生产线满负荷生产带来的规模效应功不可没。

闻泰科技的净利润增幅同样惊人，达到 265.09%。净利润规模为 15.13 亿元，占 11 家公司净利润的比重达 38.33%，成为拉动 11 家公司净利润同比大幅增长的主要驱动力。公司解释称，半导体业务贡献了稳定利润，同时产品集成业务亏损减少，加上该业务资产出售相关损益，共同推动了净利润的大幅增长。

扬杰科技净利润 9.74 亿元，增速达 45.51%。公司在财报中指出，产品结构优化与精益生产推动了毛利率的逐季提升，同时非经常性损益也贡献了部分利润。

东尼电子和芯联集成亏损幅度大幅收窄，均受益于规模效应以及毛利率提升，费用冠管控也是重要影响因素。

然而，天岳先进和三安光电的净利润则出现下滑。天岳先进净利润仅 111.99 万元，同比下降 99.22%，公司表示产品降价导致毛利减少，同时研发投入增加，共同影响了利润表现。三安光电也出现 64.15% 的降幅，主要是集成电路业务盈利增长未能覆盖亏损、非经常性损益减少、所得税费增长等共同作用。

斯达半导净利润下降 9.8%，主要原因是研发投入大幅增加。公司加大对下一代 IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET 等芯片及嵌入式先进封装技术的研发投入，短期内对利润形成了压力。

研发投入：战略选择的差异

研发投入方面，各企业展现出不同的战略选择。

天岳先进研发投入同比增长 29.75%，主要集中在大尺寸、新应用产品的研发上。斯达半导的研发费用同样大幅增加，重点投向下一代 IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU 和驱动 IC 等芯片技术。

与之相反，华润微和捷捷微电的研发投入有所下降，分别同比减少 4.24% 和 27.62%。这种差异反映出各企业在当前市场环境下对研发投入的不同策略和侧重。

整体看，11 家公司前三季度合计投入研发费用 64.56 亿元，同比下降 4.3%。

A 股 11 家三代半公司 2025 年前三季度研发投入及经营现金流表现（单位：万元，数据来源：同花顺）

现金流：经营质量的重要指标

经营现金流量的变化，直观反映了企业的经营质量。

士兰微经营现金流净额大幅增长 722.37%，公司表示这主要得益于销售回款改善及收到的税费返还同比激增 1275.28%。闻泰科技经营现金流净额增长 53.15%，主要原因是产品集成业务收缩后对资金的占用减少。

然而，斯达半导经营现金流净额下降 41.33%，公司解释称主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。ST 东尼、芯联集成的经营现金流也分别下降 72.19%、24.27%。这一现象也反映出在业务扩张过程中，企业面临的资金压力。

11 家公司中，仅露笑科技前三季度经营现金流为负值，其余 10 家公司均为正值，合计为 126.49 亿元，同比增长 22.05%。

资产扩张：稳健与收缩并存

在资产规模方面，各企业呈现出不同的发展态势。

天岳先进三季度末总资产同比增长 36.14%，主要受益于报告期 H 股发行带来的资金注入。扬杰科技总资产同比增长 19.25%，货币资金、交易性金融资产、应收账款等项目规模均有所上升。

相比之下，闻泰科技总资产下降 30.4%，主要因产品集成业务收缩后，应收账款、存货、货币资金等流动资产大幅减少。

11 家公司合计总资产为 2609.46 亿元，同比下降 6.09%。这一方面受到闻泰科技业务剥离的结构性影响，另一方面也反映出部分企业在当前周期内趋于谨慎的经营策略。

更深入地看，行业整体的负债水平下降速度远超资产。11 家公司合计总负债同比下降 17.32%，显著高于总资产 -6.09% 的降幅。这一变化导致行业平均资产负债率从上年同期的 41.46% 下降至本期的 36.5%，同比下降 11.96 个百分点，表明功率半导体行业的整体财务结构正在优化，杠杆风险有所降低。

然而，个体层面的财务策略分化巨大。扬杰科技和士兰微在资产扩张的同时，负债同比分别增长 38.74% 和 15.08%，其资产负债率也分别上升 16.34% 和 10.62%，反映出公司仍在推进业务扩张。与之相反，闻泰科技在业务收缩中，总负债大幅下降 54.07%，其资产负债率也因此骤降 34.01%；芯联集成与捷捷微电的负债降幅也远超资产降幅，推动其资产负债率分别下降 13.80% 和 21.65%，展现出积极的去杠杆态势。

A 股 11 家三代半公司 2025 年前三季度资产负债表现（单位：万元，数据来源：同花顺）

行业展望：技术创新决定未来

从各家企业的表现和发展规划来看，功率半导体行业正呈现出清晰的发展趋势。

技术升级持续加速，碳化硅、氮化镓等第三代半导体的研发投入不断加大。天岳先进、斯达半导等企业正重点布局相关领域，为未来的市场竞争奠定基础。

应用领域不断拓展，汽车电子、新能源、工业控制、AI 服务器等高端应用需求持续释放，为行业增长提供新的动力。扬杰科技、士兰微等企业在这些领域的拓展已初见成效。

行业分化将进一步加剧。具备技术优势、产品结构优化的企业盈利能力持续提升，而同质化竞争严重的企业则面临更大的价格压力。

现金流管理的重要性凸显。在行业投入不断加大的背景下，良好的现金流管理成为企业稳健经营的关键所在。

（校对 / 邓秋贤）