小财米 洛溪 / 文

在 2025 年上半年净利润同比增长 237.56%、毛利率高达 68.99% 的亮眼数据背后，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称 " 强一股份 "）对单一客户 B 公司的销售占比却升至 82.83% ——这家正在冲刺科创板的国产探针卡龙头企业，其高增长业绩背后隐藏着严重的产业链依赖和业绩不稳定性风险。

2025 年 11 月 12 日，强一股份迎来科创板 IPO 上会审议的关键时刻。作为中国半导体探针卡领域唯一跻身全球前十的境内企业，强一股份在 2022 年至 2024 年间创造了营收从 2.54 亿元飙升至 6.41 亿元、净利润从 1562 万元激增至 2.33 亿元的业绩神话。然而，细究其招股书却不难发现，客户集中度极高、关联交易错综复杂、存货与应收账款风险攀升、技术迭代前景不明等多重隐患，正如同悬在这家半导体新星头顶的达摩克利斯之剑。

强一股份的客户集中度已达到令人震惊的程度。2022 年至 2025 年上半年，公司对 B 公司及其芯片测试服务链条的收入占比从 50.29% 一路飙升至 82.83%。这意味着公司超过八成的收入维系在单一客户身上，抗风险能力极其脆弱。更特殊的是，B 公司不仅是强一股份的 " 金主 "，还是其关联方。根据实质重于形式原则，公司自 2022 年起将 B 公司认定为关联方，关联销售占比一度超过 40%。这种深度绑定在行业上行期助推了业绩增长，但一旦 B 公司因技术路线调整、供应链重构或政策限制减少采购，强一股份将面临 " 断崖式 " 收入滑坡。

半导体行业具有显著的周期性波动特征，会经历低谷与复苏的交替过程。2023 年全球半导体销售额同比下降 8.3%，而 2024 年又因 AI 需求激增快速回升。这种剧烈波动对依赖单一客户的强一股份而言无异于 " 生死时速 "。招股书坦言，公司在 B 公司探针卡采购份额已 " 相对较高 "，未来增长空间有限。这一表态揭示了强一股份面临的增长瓶颈——当主要客户的采购份额接近天花板，未来的增长动力从何而来？

强一股份的财务数据呈现出显著的结构性风险。公司毛利率从 2022 年的 40.78% 一路飙升至 2025 年上半年的 68.99%，远高于境外龙头 FormFactor（37.44%）与 Technoprobe（46.22%）。这种异常高企的毛利率背后存在诸多疑点：一方面，公司对 B 公司的销售毛利率显著高于其他客户，2025 年上半年达到 61.62%，而同期对其他客户的探针卡毛利率仅为 35.45%。这种巨大的差异引发了交易所对关联交易定价公允性的质疑。另一方面，公司 MEMS 探针卡收入占比已超 90%，提升空间有限，且核心原材料如 PCB、MLO 等高度依赖境外供应商，议价能力弱，成本刚性极强。一旦未来市场竞争加剧或客户要求降价，公司毛利率将面临 " 双向挤压 "。

公司的盈利能力与现金流状况出现明显背离。2022 年至 2025 年上半年，强一股份净利润累计超过 4 亿元，但经营活动现金流波动剧烈，2022 年甚至为 -3774.58 万元。与此同时，应收账款规模逐年攀升，2025 年上半年应收账款账面余额达 2.62 亿元，占当期营业收入的比例高达 69.87%，意味着公司大部分销售收入未能转化为实际现金流入，坏账风险高企。

更令人担忧的是存货问题。报告期内，公司存货账面余额从 2022 年的 4151.90 万元激增至 2025 年上半年的 1.12 亿元，存货跌价准备占比从 11.78% 攀升至 24.35%，显著高于行业约 10% 的平均水平。若未来市场需求不及预期，存货跌价损失可能进一步吞噬利润。

强一股份的技术实力与研发投入也面临严峻考验。公司在 3D MEMS 探针卡等前沿技术领域明显落后于国内外竞争对手。据披露，强一股份的 3D MEMS 探针卡自 2022 年交付头部客户验证后便再无显著进展，亦未带来相关收入。相比之下，Technoprobe、思达科技及泽丰半导体等境内外探针卡厂商均已推出了 3D MEMS 探针卡并实现了商业化落地。更令人担忧的是，2024 年公司研发费用为 7853 万元，同比下降 15.5%，研发强度有所回落。在行业技术加速迭代的背景下，这种 " 收缩式 " 研发投入难以支撑未来竞争。

此次 IPO，强一股份拟募资 15 亿元，主要用于南通扩产与苏州研发中心建设。按照募投计划，公司将新增 2D MEMS 探针卡产能 1500 万支、2.5D MEMS 探针卡产能 1500 万支以及薄膜探针卡产能 5000 张。这一扩产计划与公司当前的产销情况形成鲜明对比—— 2022 年至 2024 年，公司 2D MEMS 探针卡的产销率分别为 79.25%、78.40%、81.84%，连续三年均低于 85%，反映出当前产能尚未完全消化。更值得关注的是，薄膜探针卡 2025 年上半年仅销售了 119 张，销售收入较 2024 年全年暴跌 73%，而募投项目却计划新增 5000 张产能，是过去三年 2D MEMS 探针卡总销量的 4.7 倍。激进的扩产计划若无法匹配真实需求，可能导致 " 越扩产越亏损 " 的恶性循环。

公司治理层面的风险同样不容忽视。强一股份与实控人周明控制的 " 南通圆周率 " 深度绑定。南通圆周率由强一股份实控人周明于 2021 年 4 月设立，成立一年后便跃升为强一股份第一大供应商。这种关联交易虽被公司解释为 " 交易价格公允 "，但这类高度依赖的结构，天然缺乏市场博弈的缓冲空间。更复杂的是公司历史上的股权代持问题，直到 2024 年 2 月，创始股东王强与王军（王强弟弟）的股权代持关系才得以解除。这些治理隐患无疑为公司 IPO 增添了不确定性。

用短短数年，强一股份将自己绑上了大客户的战车，享受着订单与毛利率的双重红利，却也埋下了客户集中、关联交易、产能错配与技术滞后等多重风险。在半导体周期下行、客户议价增强、竞争加剧的背景下，强一股份的 " 高增长 " 故事，远没有看起来那么安全。其 IPO 闯关之路，不仅是一场资本市场的考核，更是对业务模式独立性与可持续性的严峻考验。