盛美上海 ( 688082.SH ) 公告称，公司计划使用 9.22 亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资，用于实施 " 研发和工艺测试平台建设项目 "。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，无需提交股东大会审议。增资完成后，盛帷上海的注册资本将由 7 亿元增加至 16.22 亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组，且不会改变募集资金投资方向，不存在损害公司及股东利益的情况。

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