《科创板日报》11 月 21 日讯（记者 黄修眉 陈俊清）中国集成电路设计产业正迎来新一轮发展高潮。

2025 集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）于 11 月 20-21 日在成都举办。论坛上，来自半导体 EDA、IP、设计、封测等多个产业链龙头企业代表深入探讨了行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2025 年中国芯片设计产业销售额预计突破 1180.4 亿美元，首次跨越千亿美元里程碑，同比增长 29.4%，展现出强劲的增长韧性。

在快速增长的背后，我国半导体产业在产品结构等方面的挑战同样凸显，AI 的爆发式增长也推动着从先进制程、先进封装到芯片架构的全方位技术革新。

产业规模：历史性突破

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，全球半导体产业增长已经有 70 多年，未来 10 年依然会好。而合作是基本准则，为中国市场而合作，为产业可持续发展而合作，合作方向应来自五大洲四大洋。

魏少军在《技术创新驱动设计产业升级》的演讲中表示，2025 年芯片设计产业销售预计为 8357.3 亿元，相比 2024 年增长 29.4％。按照美元与人民币 1:7.08 的平均兑换率，全年销售约为 1180.4 亿美元，首次超过千亿美元，占全球集成电路产品市场的比例与上年相比会有一定上升。

魏少军还提到，2006 年至 2025 年的 20 年间，中国芯片设计产业的年均复合增长率为 19.6%，是唯一一个自有统计数据以来没出现过衰退的细分产业领域。" 在人工智能和电动汽车大发展的背景下，有理由相信芯片设计业的新一轮发展高潮正在到来，不排除在 2030 年前，中国芯片设计产业的规模达到或超过万亿元。"

在亮眼的增长数据背后，产业的活力和韧性进一步显现。《技术创新驱动设计产业升级》报告显示，2025 年我国预计有 831 家企业的销售额超过 1 亿元，比 2024 年的 731 家增加 100 家，增长率达到 13.7%。

以地区来看，长三角地区有 418 家企业销售额超过 1 亿元，占全国比例 50.30%；珠三角地区有 138 家企业，占全国比例 16.60%；京津环渤海地区有 133 家，占全国比例 16.00%；中西部地区有 142 家，占全国比例 17.10%。

从领域来看，通信芯片和消费电子芯片的份额占了全部销售的 66.48%。计算机芯片占比只有 7.7%，与国际上 25% 的占比还有不少差距，由此看出我国芯片产品总体水平还处在中低端。

AI 发展成为半导体产业最强劲的驱动力。

台积电（中国）总经理罗镇球在题为《半导体发展趋势》的演讲中表示，2025 年 AI 正快速改变行业未来，推动半导体产业成长，预计半导体市场规模在 2030 年突破 1 万亿美元。

罗镇球表示，台积电承诺提供最先进的技术，包括三个方面：一是先进工艺，N3E、N3P 以及衍生的 N3X、N3A、N3C，满足不同产品的需求；二是先进封装，SoIC 技术支持 6 μ m bond pitch 的异质芯片堆叠；三是硅光子，与铜缆相比，数据传输延时缩为 1/20，功耗降低超过 10 倍。

"3nm 是最终也是最优异的 FinFET 技术。" 罗镇球透露，" 台积电 N3E 已实现旗舰移动及 HPC/AI 产品的量产，N3P 已按计划于 2024 年第四季度投产，接替 N3E。台积电已提供多种 N3 变体以满足特定应用需求，N3X 面向客户端 CPU，N3A 面向汽车领域，N3C 面向价值级产品。N3 预计将成为高产量、长期运行的制程节点，截至 2025 年 9 月已获得约 100 份 NTO。"

产业协同：挑战犹存与生态共筑

然而，高歌猛进的同时，产业的深层挑战不容忽视。

魏少军在《技术创新驱动设计产业升级》报告中提到，2025 年，831 家销售过亿的企业的销售总和达到 7034 亿元，占全行业销售收入的 84.17%。即便把 IDM 的数据全部剔除，这个比例仍然低于去年。因此可以得出中国芯片设计业的产业集中度并没有改善，企业小、散、弱的基本面没有改观。

魏少军认为，" 目前，人工智能企业高额成本的影响还不十分明显，但随着企业产品入市或者走向资本市场就会逐渐暴露出来。所以，寻找降低企业成本的任务已经是刻不容缓。建议企业一是要提高劳动生产率，通过提高产出来分担高额成本；二是提高产品的竞争力，通过高毛利来抵消高成本带来的负面影响。"

联华电子股份有限公司 Asia AVP 林伟圣在题文《成风踏浪——打造韧性半导体价值链》的演讲中表示，预计全球半导体市场整体增长 16%，AI/HPC 运算芯片增长 35%，内存市场（DRAM/NAND）估计反弹幅度约 30%。" 前述增长来源于 3nm，2nm 等尖端制程需求爆炸性增长，成熟制程相对稳定。"

同时，林伟圣也提到当前半导体产业面临地缘政治、物流和原材料等供应链危机、气候变暖与零碳目标要求等多方面压力与挑战。面对挑战，产业链的协同正变得前所未有的重要。

林伟圣表示，打造半导体韧性离不开以下三大支柱：敏捷与多元的供应链、技术领导与营运韧性、人才储备与永续发展。短期内，推进本士化、增加多源供应必然带来额外成本。但在当前国际环境下，" 全球 + 本土 " 的双轴韧性已成为保障长期生存、获得战略订单和避免巨额断供损失的必要投资。

在林伟圣看来，目前集成电路产业的核心瓶颈开始从晶圆转移至先进封装和关键耗材；确保极限技术供应链的稳定性，包括高纯度化学品、EUV 光罩、先进封装产能，成为产业的战略重点。

北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺在题文《EDA 统一大平台》的演讲中表示，目前，半导体产业三大支柱装备、EDA、材料正在互相交融，从原来相对独立的发展，互相之间正在建立愈加深入而多元化的技术联系。

上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰在题文《深化设计与工艺协同，共建 EDA 和 IP 生态》的演讲中表示，如今集成电路的发展趋势是越来越注重工艺与设计的协同。产业链更加紧密的协同，亦趋向 EDA 迈向 DTCO（设计工艺协同优化）和 STCO（系统技术协同优化）。

技术前沿：AI 驱动与端侧崛起

产业的爆发式增长，与技术的颠覆性创新紧密相连。AI 正快速重塑行业格局，成为半导体产业最强劲的驱动力，而 AI 的算力需求正从云端向终端下沉。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在《芯原 AI ASIC 平台赋能端侧 AIGC》主题演讲中预测，2028 年，中国基础大模型的数量将少于 10 个，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。2035 年，AI 相关芯片将占据 77.7% 的半导体市场份额，边缘端 AI 设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。

上述预测基于当前 AI 向终端下沉的趋势及算力需求结构变化。戴伟民表示，随着 AI 应用场景不断向边缘延伸，端侧 AI 的重要性正日益凸显。

就在上周，芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的 Coral NPU IP。戴伟民介绍，谷歌 Gemma 3 提供从超轻量级（0.27B）到高性能（27B）的多种规模，满足从端侧到云侧的多样需求。芯原股份提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI 玩具等提供 " 轻量级、始终在线、超低能耗 " 的算力基础。

近年来，随着 AI 技术在 EDA 领域的应用逐渐成熟，为芯片设计领域带来了革命性的变化。AI 加持显著提高了芯片设计的效率与质量，降低了开发成本，加速产品上市进程。

西门子 EDA 全球副总裁、中国区总经理凌琳在《Are We Ready？— 用 AI 重构世界，用软件定义未来》报告中重点介绍了该公司已推出跨产品的 "EDA AI System" 平台。

他表示，该平台整合了自有数据、知识库及客户授权数据，支持客户通过 API 接入自有 AI 模型，也引入 Agentic AI，可智能提示操作。此外，该平台还支持 NVIDIA NIM 微服务和 NVIDIA Llama Nemotron 模型。他表示 "EDA 和发展的趋势是软件定义、芯片赋能、AI 加持，这是未来的趋势。"

除了赋能外，AI 领域的快速发展也对芯片行业提出了新的挑战。

齐力半导体 CEO 谢建友在题文《先进封装在大规模 AI 智算芯片领域当中的发展路径》的演讲中认为，AI 对芯片行业的挑战集中在数据量、功耗与散热、带宽能效比、冯诺依曼架构的拖累以及不同场景下 AI 模型的适配性等方面。

他表示，应对海量数据需要采用更多晶体管和更大的芯片面积；通过优化芯片材料、结构设计和供电方案，例如采用晶圆背部供电结构和低电压大电流异质集成模块，可有效缓解功耗与散热问题；针对冯 · 诺依曼架构的限制，可采用 DSA（领域专用架构）和存算一体等新型架构；而提升能效比则需要从新结构、新封装和新材料等多个维度共同推进。

区域格局：西部高地加速崛起

值得一提的是，纵观全国产业版图，增长动能正从传统优势区域向中西部地区扩散。

作为本次论坛的举办地，成渝地区展现出惊人的增长潜力，成为产业发展的高地。魏少军在报告中特别提到，从目前集成电路设计产业企业数量来看，成渝地区的增速很快，这也是此次论坛暨展览会选择在成都召开的原因。

成都市集成电路行业协会最新数据显示，成都作为中西部地区产业发展的重要引擎，表现亮眼——2025 年成都 IC 设计产业营收预计达到 486.5 亿元，同比大幅增长 74%，产业规模稳居全国第七，增速位列全国第二；销售过亿元企业数量达到 59 家，位居全国第七。

设计业作为集成电路产业的核心引擎，在成都呈现出结构优化、动能增强的良好态势。近年来，成都围绕 " 强设计、优制造、扩封测、延链条 " 的发展思路，以设计端的强势突破带动全产业链协同升级，产业发展成效显著。

《科创板日报》记者获悉，目前，成都已聚集集成电路企业 420 余家，培育国家专精特新 " 小巨人 " 企业 56 家，2024 年全产业营收达 830 亿元，2025 年即将突破千亿元大关，形成 IC 设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等较为完整的产业体系。

可以预见，在技术突破、应用驱动与区域协同的多重因素作用下，中国集成电路设计产业正驶入发展的快车道，向着万亿级规模的全新里程碑稳步迈进。