半导体行业观察 2025-12-01
内存告急,云巨头狂锁 2 年产能
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人工智能的爆炸性需求正在加速全球内存芯片的历史性短缺,主要云服务提供商 ( CSP ) 纷纷签署多年长期协议 ( LTA ) ,以确保 2027 年和 2028 年的供应。业内人士透露,2026 年几乎所有的内存产能都已被预订,证实全年都将持续短缺。

人工智能服务器引发前所未有的容量短缺

前所未有的服务器短缺主要是由人工智能推动的服务器需求激增所致,这使得服务器成为应用程序最大的部署平台。在 2025 年下半年积极采购之后,通信服务提供商巨头们正在为 2026-2027 年储备更多服务器,采购量远远超过实际需求。

存储器制造商 2026 年的扩张计划无法跟上需求,导致全年产能几乎全部被预订。这促使美国和中国的云服务提供商加快谈判步伐,将 2026 年的采购量、价格和未来采购目标打包成涵盖 2027 年的综合长期协议。

卖方获得前所未有的定价优势

这一转变显著提升了卖家的定价能力,确保了 2026 年全年价格持续上涨,即使在下半年也不会出现任何下跌,从而重塑了行业的定价模式。

服务器供应商为了在人工智能竞赛中不落后,愿意支付溢价以确保容量,成为供应商的优先客户。一些通信服务提供商可能会提供更优惠的条款,例如预付款或设备融资,以便提前锁定 2027-2028 年的容量。有报告指出,2026 年第一季度可能会最终敲定涵盖 2027 年交付的长期协议。

NAND 闪存也面临着类似的限制

短缺问题不仅限于 DRAM。群联电子 CEO 潘建生近期指出,NAND 闪存价格也迅速上涨,一些供应商甚至在缺货的情况下仍然提价。

服务器 OEM 厂商私下证实 AI GPU 的输出和良率稳定,但内存短缺仍然是整个供应链的关键瓶颈。

大多数买家被排除在长期交易之外

数据安捷董事长陈思远表示,各大通信服务提供商正在积极争取签订一年以上的合约。

然而,只有一两家通信服务提供商 ( CSP ) 有可能获得长期协议;其他大多数通信服务提供商最多只能获得一年的合同,而非通信服务提供商的买家通常无法获得长期协议。

据报道,少数几家在 2025 年末意识到供应紧张后迅速签订长期协议的通信服务提供商,迅速达成了一年或更长时间的合同。尽管如此,只有约 30% 的通信服务提供商获得了这些长期协议。

陈指出,90% 的公司未能签署长期协议。一些受青睐的合作伙伴会按季度进行谈判,但大多数公司只能讨论月度协议,甚至连一个月后的协议都无法确定。

从制造商的角度来看,现货价格目前 " 异常高 ",可能会有所回落,但合同价格仍远低于现货价格。预计未来 6-9 个月内价格还将上涨 50%。

主要供应商优先考虑 HBM 而非 NAND 的扩容

SK 海力士 2026 年没有扩大 NAND 晶圆产量的计划,而是将资金集中投入高带宽内存(HBM)和 DRAM。其位于清州的 M15X 新工厂计划成为一座专门生产 HBM 的工厂,有望于 2026 年初投产。

三星电子和美光短期内产能增长有限,新晶圆厂不太可能在 2027 年下半年之前投产。设备安装和生产爬坡周期意味着 2026 年新增产能将很少,2027 年的产量增长也将较为温和。

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