近期，台积电在欧洲 OIP 论坛上公布了其 A14 制程——也就是 1.4nm 工艺，性能提升与功耗下降的相关信息。

根据台积电的说法，A14 工艺制程将会采用第二代 GAAFET 技术与 NanoFlex Pro 标准单元架构，预计会在 2017 年年底启动风险试产，大规模量产要等到 2028 年。

如果相较于 2018 年台积电发布的 7nm 工艺制程，那么 A14 的性能在相同功耗下提升了 1.83 倍，功耗效率则是提升了 4.2 倍。

从台积电给出的图表可以看到，N7、N5、N3E、N2、A14 这几个工艺制程节点性能的提升分别是 18%、17%、15% 以及 16%，性能的提升十分稳定，几乎是成一条直线。

而这几个工艺制程的能效提升显然更加不好控制，在 N3E 至 N2 时表现最差，仅有 24%，不如 N5、N3 的能效提升来得明显。

在论坛上，台积电也在强调 A14 制程的功耗表现。台积电表示 A14 制程相较于 N2 制程性能会依然维持在 15% 至 18% 之间，而功耗则最多可能降低 30%，功耗降低会是台积电关注的重点。

台积电还透露，芯片设计师可以利用 AI 增强的 Cadence Cerebrus AI Studio 和 Synopsys DSO.ai 等自动化设计工具探索更广泛的优化空间，并且自动调整设计参数与布局，去提升芯片性能降低功耗，这可能大约节省 7% 的总功耗。

台积电 A14 工艺制程或将先由中国台湾新竹宝山 Fab20 的 P3、P4 工厂率先推出，产能目标为每月 50000 片晶圆，而苹果、英伟达、AMD 或将会是台积电 A14 的首批客户。