时代财经 2025-12-09
晶晨股份的转型之惑:1400万颗端侧AI芯片“堆出”的繁荣,被存储芯片涨价一拳击穿?
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本文来源:时代商业研究院 作者:孙华秋

来源 | 时代商业研究院

作者 | 孙华秋

编辑 | 韩迅

在半导体行业技术迭代与市场需求的双重驱动下,一批中国芯片企业正从细分领域龙头向全球化科技玩家蜕变。晶晨股份(688099.SH)便是其中的典型代表。

这家深耕家庭智能终端芯片多年的企业,凭借十余年技术积淀与战略转型魄力,成功从全球第二大、中国内地第一大的家庭智能终端 SoC 芯片厂商,跃升为端侧 AI SoC 芯片核心玩家,更通过与谷歌的深度绑定,打开了千亿级智能生态市场空间。

不过,看似顺遂的进阶之路,却因第三季度业绩的意外下滑,让投资者对其转型的韧性打上了问号。

第三季度营收利润双降

创立之初,晶晨股份以影音终端芯片为核心业务,凭借过硬的编解码技术,产品广泛应用于机顶盒、智能电视等设备,逐渐积累了谷歌、三星、沃尔玛、海信、TCL 等全球头部客户资源。

随着人工智能技术的崛起与物联网的普及,单纯的功能型芯片已难以满足市场需求。晶晨股份敏锐捕捉到 " 端侧智能 " 的发展机遇,确立了聚焦端侧 AI 的核心战略,开启了从单一功能芯片到多模态智能 SoC 的升级之路。

晶晨股份的战略转型,恰好踩中了端侧 AI 崛起的行业风口。随着大模型技术的成熟,轻量化落地成为必然趋势。尤其是谷歌 Gemini Nano 的轻量化版本,较好地解决了端侧设备 " 算力—功耗 " 的核心矛盾,让 AI 推理在本地实现低延迟,推动端侧 AI 芯片需求迎来爆发式增长。

根据弗若斯特沙利文预测,2025 — 2029 年,全球端侧 AI 市场规模将从 3219 亿元增至 1.22 万亿元,年复合增长率高达 40%,万亿级蓝海空间释放出强劲的增长机遇。

而与谷歌的深度绑定成为晶晨股份把握行业红利的关键,不仅为其带来确定性的巨额订单,更助力其接入全球顶级 AI 生态,通过适配 Gemini 大模型,晶晨股份的芯片技术标准与市场认可度显著提升。

不过,晶晨股份在转型进程中并未呈现持续高速增长态势,营收和归母净利润增速波动明显。财报显示,2022 — 2024 年,晶晨股份的营业收入分别为 55.45 亿元、53.71 亿元、59.26 亿元,同比增速分别为 16.07%、-3.14%、10.34%;同期归母净利润分别为 7.27 亿元、4.98 亿元、8.22 亿元,同比增速分别为 -10.47%、-31.46%、65.03%,盈利水平随业务结构调整呈现阶段性波动。

最新三季报显示,今年前三季度,晶晨股份实现营收 50.71 亿元,同比增长 9.29%,规模创下历史同期新高;归母净利润为 6.98 亿元,同比增长 17.51%,整体经营稳健向好。不过,晶晨股份单季表现有所承压,第三季度的营收、归母净利润分别同比下滑 13.14%、19.31%,较上年同期高增态势显著回落,主要原因是存储芯片价格持续上涨且供应紧缺,致使部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货,短期拖累业绩释放节奏。

与之形成鲜明对比的是,可比同行瑞芯微(603893.SH)同期业绩仍维持高速增长态势,今年第三季度实现营收 10.96 亿元,同比增长 20.26%;归母净利润为 2.48 亿元,同比增长 47.06%,利润增速显著高于营收增速,业绩增长韧性更足。

12 月 4 — 5 日,就第三季度业绩下滑、端侧 AI 芯片等问题,时代商业研究院向晶晨股份发函并致电询问。但截至发稿,对方仍未回复相关问题。

端侧 AI持续发力

当前,端侧 AI 已成为芯片厂商发力布局的重点赛道,竞争异常激烈。面对高通(QCOM.O)、联发科(2454.TW)、瑞芯微、恒玄科技(688608.SH)等国内外厂商的竞争,晶晨股份采取差异化竞争策略:聚焦端侧 AI 细分场景,发挥性价比优势与快速响应能力,通过与谷歌等生态伙伴的深度绑定,在全球市场中抢占一席之地。

在业务发展过程中,传统机顶盒、智能电视芯片业务始终扮演着现金流支柱的关键角色,为晶晨股份转型提供坚实保障。2025 年第二季度,晶晨股份系统级 SoC 芯片单季出货量接近 4400 万颗,全球市占率保持领先水平,稳定的出货量为 AI 业务研发与新兴业务拓展提供了充足的资金保障。

在稳固传统基本盘的同时,端侧 AI 业务已成长为晶晨股份的核心增长引擎,该公司已构建起覆盖多元场景的 AI 芯片产品矩阵,市场表现亮眼。

目前,晶晨股份各产品线已有超 20 款商用芯片搭载自研的端侧智能算力单元,2025 年前三季度,其自研端侧智能算力单元芯片出货量已超 1400 万颗,同比增长超 150%。

其中,6nm 先进制程芯片自上市以来销量持续攀升,今年前三季度出货量近 700 万颗,预计 2025 年全年出货量将突破 1000 万颗。在完成大规模商用验证后,该制程技术还将应用于公司即将推出的更高算力通用端侧平台系列,进一步提升产品竞争力。

W 系列无线连接芯片同样表现强劲,2025 年前三季度出货量超 1300 万颗,同比增长近 70%,其中 Wi-Fi 6 芯片成为增长亮点,2025 年前三季度出货量超 400 万颗,在 W 系列总体销量中的占比从去年同期的不足 6% 跃升至超 30%。随着市场拓展的持续深入与新产品的不断推出,W 系列整体及 Wi-Fi 6 产品的销售规模有望持续扩大。

C 系列智能视觉芯片则在全球市场多点开花,在智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等多个领域持续斩获新订单,2025 年前三季度销量超 300 万颗,达到去年同期的两倍,加之其已完成与全球知名 AI 平台的适配及大规模商用验证,后续有望在智能视觉领域实现爆发式增长。

依托平台型 SoC 技术优势与产品口碑,晶晨股份不断深化与全球头部客户的合作,推动芯片产品在创新硬件形态与应用场景上实现多重突破。

目前,晶晨股份已与谷歌携手推出多款适配其端侧大模型 Gemini 的新产品,包括智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等,助力谷歌智能家居产品全面升级为内嵌端侧大模型能力的新一代产品。

此外,晶晨股份还与三星、沃尔玛、影石等头部客户深化合作,在家电、智能家居、商用办公等领域挖掘端侧智能多元价值。

得益于 6nm 芯片、Wi-Fi 6 等高附加值产品的销量提升,2025 年前三个季度,晶晨股份的综合毛利率逐季攀升,分别达 36.23%、37.29%、37.74%。

核心观点:警惕存储芯片涨价压制业绩韧性风险

晶晨股份 2025 年三季报凸显 " 短期波动、长期向好 " 的发展态势,第三季度业绩阶段性下滑源于短期外部因素扰动,其产品结构升级、端侧 AI 芯片放量、Wi-Fi 6 盈利提升等内生增长动力仍具备充足空间。建议投资者重点关注其第四季度业绩环比修复节奏、端侧 AI 芯片出货放量进度及 Wi-Fi 6 芯片占比提升态势,同时需警惕存储芯片涨价对营收及毛利率的持续压制风险。

(全文 2371 字)

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