「IPO 全观察」栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式和经营业绩，并揭秘 VC、CVC 等各方资本力量对公司的投资加持。

作者丨冯汝梅

编辑丨关雎

图源丨 Midjourney

近日，上海移芯通信科技股份有限公司（下称 " 移芯通信 "）正式向港交所递交主板上市申请。

移芯通信成立于 2017 年，创始人刘石及其核心团队均源于被芯片行业内称为 " 黄埔军校 " 的 Marvell。目前，公司是除高通、海思、三星、MTK 等行业巨头外，少数具备蜂窝通信芯片全栈自研能力的厂商。

在万物互联大潮中，公司已在 NB-IoT 芯片市场拿下全球 38.4% 的份额，稳居全球第一；在 Cat.1bis 芯片市场占据 22.7% 的份额，位居全球第二。以总出货量计，公司已位列中国第一、全球第三。

财务上也实现了关键突破：从 2022 年亏损近亿元，到 2024 年首次盈利 1239.5 万元，完成了从高额研发投入期到业务规模化盈利的跨越。2025 年上半年，公司业绩持续向好，实现收入 3.37 亿元，同比增长 13%；净利润 1685.3 万元，同比增长 26.59%。

软银愿景基金、启明创投、凯辉基金、基石资本等知名机构均为其股东，公司上市前已通过 6 轮融资累计募集超 14 亿元资金。其中最新一轮融资是 2022 年完成的 9.2 亿元 C 轮融资，本轮融资由软银愿景基金领投，创下当时物联网芯片领域的融资规模纪录，投后估值达 65 亿元。

截至招股书披露的 IPO 前股权结构，刘石直接持股 16.23%，并通过两大平台间接控制 16.56% 股权，合计控制 32.79% 股权，是公司的控股股东。上海允谷是最大外部股东，持股 13.03%；软银远景基金是第二大外部股东，持有 8.79%。

01 打造一款 " 中国芯 "

2017 年 2 月，当全球科技巨头们聚焦于智能手机和 AI 芯片时，刘石在上海张江创立了移芯通信。公司核心团队平均工作经验超过 10 年，他们大多来自 Marvell 的移动芯片核心部门——这曾是全球手机 SoC 的 " 梦工厂 "，曾推出多款量产手机 SoC 并实现大规模商用，累计出货超 2 亿部智能手机。

创始人刘石毕业于复旦大学，拥有电子工程学士与电路与系统硕士学位。在 2000 年毕业后的近二十年里，他先后在华为、展讯与 Marvell 历练。尤其在 Marvell 期间，作为手机基带芯片总架构师及算法协议栈高级总监，他主导了多代 2G/3G/4G 基带芯片研发，亲历了手机芯片从攻坚到商用的完整周期。

移芯通信创始人刘石

转折发生在 2015 年 9 月，Marvell 因在中低端手机芯片市场不敌联发科、展锐等厂商，业绩大幅下滑，宣布收缩重组手机芯片业务，中国区手机基带团队随之解散。

而后在 2017 年 4 月 Marvell 移动部门被翱捷科技收购时，刘石却早已在 2 月创立了移芯通信。恰巧的是，移芯通信与 Marvell 中国当时的总部同处张江高科技园区，相距仅约 1.5 公里。

当时，中国芯片产业处于 " 缺芯少魂 " 的局面：高通、联发科主导高端，展锐等本土企业勉强守住中低端市场。核心 IP、先进制程、EDA 工具与高端设备依赖进口，设计与制造环节差距明显。

面对这一局面，刘石的创业初衷清晰且坚定。他曾在访谈中提到：" 我们想做的，就是打造一款‘中国芯’，不仅能替代进口，还能卖到全球去。"

与他同行的还有两位 Marvell 前高管：原 SoC 总监夏斌出任 CTO，负责技术市场的熊海峰出任总裁。三人在 Marvell 并肩作战多年，积累了从 2G 到 4G 的全链条经验。

然而，创业维艰，尤以硬件为甚。芯片设计是资金与知识的双重密集之地，一次流片失败便可能耗尽所有资本。

2019 年，正值公司首款 NB-IoT 芯片 EC616 量产的关键时期，夏斌和熊海峰却接连选择退出。2019 年 3 月，夏斌撤资退出股东行列；一个月后，熊海峰也将大部分股权转让，并在不久后离开，另起炉灶创立了泰矽微电子。

外部风险也接踵而至。2020 年 8 月翱捷科技以 " 侵害技术秘密 " 为由，起诉移芯通信及刘石等 5 人，索赔合计 2.35 亿元。移芯通信官方回应称该指控 " 不实 "，并反诉翱捷科技 " 恶意诉讼 "。经过近四年的诉讼，法院最终驳回翱捷科技全部诉求，确认移芯通信不构成对翱捷科技技术秘密的侵害。

穿过内外风险，刘石作为核心领袖和技术灵魂的地位更加稳固。截至招股书签署日，刘石直接持有公司 16.23% 的股份，并通过两个员工持股平台（砹亘成智、砹亘集荟）控制着约 32.79% 的表决权，是公司的控股股东。

02 成为全球销冠

创业初期，移芯通信选择了一条 " 窄而深 " 的赛道：蜂窝物联网芯片，聚焦 NB-IoT（窄带物联网）——这是一种专为物联网设计的低功耗广域网技术。

从技术定义来看，蜂窝通信芯片是基于 2G/3G/4G/5G 标准设计的专用集成电路，用于实现物联网设备无线连接。其核心细分品类 NB-IoT，相当于为水表、烟雾报警器等设备定制的 "2G 网络精简版 "，兼具远程连接与超低功耗特性。

在当时没有成熟参考路径的情况下，移芯通信仅用不到一年时间，就基于 3GPP R14 标准完成 NB - IoT 芯片 EC616 的流片，并在 2019 年 6 月实现量产。

这款芯片把功耗做到同类产品的 1/5，把所需外围元器件从近百颗降至二三十颗。这意味着，在电池供电场景下，设备寿命可获得明显延长。例如，采用 EC616 的智能水表，电池寿命可以从两三年延长至五六年。

在 NB-IoT 量产落地的同时，移芯通信也在快速推进 Cat.1bis（中速物联网通信技术）芯片的研发，并在 2021 年实现首款 Cat.1bis 芯片 EC618 量产。这款产品填补了 NB-IoT 低速率与 4G 高速率之间的市场空白，适配共享单车、智能穿戴、车载终端等对传输速率有一定要求的物联网场景。

图源：招股书

公司的核心竞争力，在于对芯片 "PPA" 的极致平衡——即功耗（Power）、性能（Performance）、面积 / 成本（Area/Cost）。

具体而言，是在保障通信性能的前提下，实现功耗的显著降低与集成度的大幅提升，从而延长设备电池寿命并降低客户整体物料成本。

这种优势在智能表计、共享单车、资产追踪等领域形成了降维打击。经过几年的发展，移芯通信已形成覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵，应用场景涵盖智能传感器、AI 玩具、移动支付、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等多元领域。

移芯通信副总裁杨月启曾打过一个比方：他们的芯片就像高度集成的 " 瑞士军刀 "，而竞争对手的方案还像需要携带一堆零散工具的 " 工具箱 "。

凭借这把 " 瑞士军刀 "，移芯通信迅速席卷市场。其 NB-IoT 芯片上市仅一年，即在新增市场订单中跃居第一，2021 年单月销售订单突破 400 万片。另据弗若斯特沙利文报告，以 2024 年出货量计算，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一、全球第三。同年，NB-IoT 芯片出货量达 2630 万片，以 38.4% 的市占率稳居该赛道全球第一。

另一突破发生在海外。当国内市场竞争白热化时，移芯通信将目光投向了印度、东南亚、拉美等新兴市场——这些地区正处于数字化基建狂潮中，对高性价比的物联网方案需求迫切。为了加速出海布局，移芯通信还于 2020 年与高通达成长期战略合作关系，通过技术授权等方式进一步拓宽海外市场通路。

凭借本地化的快速服务响应和成本优势，移芯通信成为众多海外模组厂商的首选。截至目前，公司不仅与移远、利尔达、芯讯通等头部厂商达成深度合作，更覆盖全球前十大模组厂商及国内 40 余家主流模组企业，产品通过模组厂商赋能千行百业的物联网终端设备。

随着产品在市场上的成功，移芯通信的财务表现逐渐改善。招股书显示，2022 年至 2024 年，公司收入分别约为 4.1 亿元、5.33 亿元和 5.52 亿元。

利润方面，公司经历了从亏损到盈利的转折：2022 年净亏损 9804.3 万元，2023 年亏损扩大至 1.59 亿元，但 2024 年成功扭亏为盈，实现净利润 1239.5 万元。毛利率也呈现持续改善的趋势：2022 年约为 -3.6%，2023 年提升至 8.9%，2024 年进一步增至 22.3%，2025 年上半年达到 22.8%。

03 三重命题：机遇、竞争、风险

目前，全球蜂窝通信芯片市场处于高速增长的蓝海阶段。根据弗若斯特沙利文报告，其出货量由 2020 年的 3.43 亿颗增长至 2024 年的 5.72 亿颗，年复合增长率达 13.6%。随着下游应用场景及市场需求的不断扩大，预计市场规模将进一步加速增长，由 2025 年的 6.53 亿颗增长到 2029 年的 10.01 亿颗，年复合增长率为 11.9%。

但随之而来的还有激烈的竞争。国内方面，紫光展锐、翱捷科技等同业在 NB-IoT 与 Cat.1bis 领域与其展开激烈的份额争夺，部分低端芯片的价格战尤为激烈。在海外新兴市场，以高通为代表的全球巨头凭借专利壁垒与生态优势，持续对下游模组客户进行渗透。移芯通信的海外业务收入占比已达 68.6%，直面全球竞争的压力陡增。

公司自身挑战也很突出，首先是客户集中度过高。2025 年上半年，前五大客户贡献了 87.9% 的收入。这种 " 把鸡蛋放在少数篮子里 " 的模式，使公司对市场变化、客户战略调整或产品偏好转变等因素导致的波动极为敏感。

其次，是芯片设计公司典型的供应链脆弱性。移芯通信采用 "Fabless"（无晶圆厂）模式，只负责设计，而将芯片的生产制造、封装测试全部外包。这种模式虽使公司能专注于高价值的设计环节，但也带来了供应链风险。一旦全球半导体供应链出现波动，或代工厂产能紧张，公司的产品交付将面临直接冲击。

同时，为应对未来增长而提前囤积的芯片原材料（晶圆），也占用了大量现金流，导致公司经营活动现金流为负。根据招股书，截至 2025 年 6 月 30 日，移芯通信的经营活动所用现金流量净额为 -1.456 亿元，主要原因是战略存货积累。存货周转天数从 2022 年的 52 天逐步上升至 2025 年上半年的 85 天。

不过，尽管面临挑战，移芯通信的布局已指向更远的未来。公司计划将上市募资用于丰富产品组合、拓展下游应用、加强研发能力、品牌建设及海外市场开拓。

基于现有优势，移芯通信正在推进多项面向未来的布局。除了即将推出的 5G   RedCap 和 eMBB 芯片，公司还通过聚焦端侧 AI 推进 Open CPU 的能力，逐步切入金融支付、车载 T-Box、工业自动化等新兴市场。在技术上，公司的布局将延伸至卫星通信领域，构建地面蜂窝网络与卫星通信协同的 " 天地一体 " 连接能力。

上市后，移芯通信将继续面对物联网芯片市场的激烈竞争，但资本市场的加持或许能为它下一阶段创新提供助力。

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