【CNMO 科技消息】CNMO 从韩媒获悉，韩国两大存储芯片巨头三星和 SK 海力士，已进入向英伟达供应 HBM4 的最终协调阶段。根据行业信息，两家公司均已向英伟达下一代人工智能加速器 "Rubin" 提供了付费的最终 HBM4 样品。

三星 HBM4

据悉，付费样品供应通常意味着产品性能已接近客户要求，被视为正式合同签订前的最后信号。尽管最终的质量验证仍是最后一道关卡，但业界预计具体的供应量和价格将在明年第一季度内得到确认。

此前，行业一度认为 SK 海力士在 HBM4 供应竞争中领先于三星。但目前来看，两家公司被认为处于相同的付费样品供应和最终验证阶段。SK 海力士已在第三季度财报电话会议上宣布建立了 HBM4 量产体系，并已满足英伟达的所有要求，目前正在进行最后的微调工作。据报道，英伟达已将 SK 海力士的 HBM4 安装在 Rubin 平台上，进入了确认正常运行的最终验证阶段。

关于明年的供应总量和大致合同单价，SK 海力士与英伟达的谈判已基本完成框架协议。SK 海力士已同意供应其所能处理的、英伟达明年所需 HBM4 的最大产能。公司方面预测第四季度开始出货，并在明年全面扩大销售。

与此同时，三星与英伟达关于明年 HBM4 供应的谈判也接近尾声。预计三星将供应仅次于 SK 海力士的第二大 HBM4 数量。为了恢复市场竞争力，三星采取了战略举措，在其 HBM4 中采用了自家的 4 纳米代工工艺以及领先竞争对手一代的 DRAM。公司目前正在平泽园区推进 HBM4 产能的扩张，以应对需求。

相比之下，美光科技很可能落后于两家韩国公司，成为第三供应商。这主要是由于其遇到了技术问题，包括对 HBM4 进行了部分重新设计，导致谈判延迟。据报道，尽管美光提供了符合英伟达要求的最终样品，但其性能仍逊于竞争对手。分析认为，与采用先进代工工艺满足性能要求的韩国公司不同，美光在性能提升方面显露出了局限性。