【CNMO 科技消息】12 月 23 日，据 Counterpoint Research 最新发布的报告，2025 年第三季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 17%，达到 848 亿美元（约为 5960 亿元人民币）。这一两位数增长主要来自 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。

台积电

在纯晶圆代工厂中，台积电表现优异，持续领跑整体市场。2025 年第三季度，其营收同比增长高达 41%。增长主要来自苹果旗舰手机 3nm 芯片的量产爬坡，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客户对 4/5nm 制程的满载需求。

与台积电的强劲增长相比，非台积电晶圆代工厂在第三季度的增长势头有所趋缓。整体来看，其实现了 6% 的同比增长，低于 2025 年第二季度的 11%。此外，非存储 IDM 厂商在第三季度整体恢复增长，同比提升 4%，这表明库存去化周期已接近尾声。

OSAT（外包半导体组装和测试）行业在第三季度继续保持繁荣态势，营收同比增长 10%（2024 年同期为 5%）。Counterpoint 预计，2026 年先进封装产能将同比大幅提升 100%，因此 AI GPU 与 AI ASIC 将在 2025-2026 年成为 OSAT 厂商最主要的增长引擎 .