" 最高涨 30%！"，亚德诺半导体（ADI）的一纸涨价通知，彻底击碎了行业对 " 模拟芯片是否回暖 " 的最后一丝疑虑。当头部玩家相继按下调价按钮，这场从 2025 年下半年开启的涨价潮，已然从零星信号演变为确定性趋势。

模拟双雄，相继调价

TI（德州仪器）和 ADI 作为全球模拟芯片领域的双雄，下半年来纷纷释出涨价信号。

TI，打响涨价连环枪

今年 6 月，TI 正式启动覆盖 3300 余款料号的全球性涨价计划，此次涨价并非仅针对中国区，而是一次全球性的价格调整。据内部邮件及代理商确认的涨价目录，此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅落在15%-30%区间；另有30%的料号涨幅低于15%。

值得注意的是，信号链产品为本轮涨价的核心标的，其中 ADC（模数转换器）、运算放大器等关键品类部分型号涨幅超 100%，远超市场预期。而前期因价格战降价幅度较大的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）及 DC-DC 转换器等产品，则以 20% 左右的涨幅符合行业预期。

国际投行伯恩斯坦的研报印证了这一数据，其指出 TI 在 6-7 月间对多款模拟器件实施了高达 30% 的工艺价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。

随后在 8 月，TI 开启新一轮涨价潮，型号涉及 6 万多个产品料号，幅度远超第一波，重点涉及工控类、车载类、以及消费电子与通信设备等相关芯片产品，还覆盖 LDO ( 低压差线性稳压器 ) 、DC-DC ( 直流 - 直流转换器 ) 、数字隔离、隔离驱动等品类。如果说 6 月是聚焦低毛利老料号的试探，那么 8 月便是针对全品类大规模提价。

ADI，开始调价

近日，ADI 也向客户正式发出了涨价通知，计划于 2026 年 2 月 1 日起对全系列产品实施价格调整。与以往 " 一刀切 " 的涨价模式不同，ADI 此次采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露，普通商用级产品涨幅普遍在 10%-15% 之间，工业级产品涨幅约 15%，但其中近千款军规级 MPNs 产品（后缀 /883）的涨幅或将高达 30%。

根据 ADI 的涨价通知，新的价格体系将适用于所有未发货的订单。对于已经发货的订单，则仍按原价执行。这一安排旨在减少对现有合同和客户关系的冲击，同时确保价格调整的平稳过渡。

两家巨头的涨价动作，早已在近期财报中埋下伏笔。

2025 年上半年，模拟双龙头 TI 和 ADI 营收分别达 85.17 亿美元、50.63 亿美元，同比增长 13.82%、8.38%，远超此前业内预期。TI 表示订单水平已恢复到正常复苏期的预期水平。

随后在 Q3，ADI 营收为 28.8 亿美元，同比增长 24.7%，高于分析师预测的 27.7 亿美元。得益于其工业领域的需求增长，ADI 实现了良好的订单预订趋势和订单积压量的增长，因为制造商们在面对美国关税政策的变化时提前发货。具体到数据方面，工业部门的营收占公司总销售额的 45%，达到 12.9 亿美元。ADI 预测 Q4 营收为 30 亿美元，上下浮动 1 亿美元，高于分析师预测的 28.2 亿美元。

TI Q3 营收达 47.42 亿美元，同比上升 14.2%，环比增长 6.6%；净利润 13.64 亿美元，同比持平，环比增长 5.3%；从终端市场来看，工业领域依旧是公司增长主力，本季度同比上升约 25%；汽车市场则延续稳健态势，同比高个位数增长；通信设备市场表现尤为强劲，同比增长超过 45%，这意味着数据传输及基站相关器件需求显著反弹。不过，TI 对第四季度指引偏谨慎，预计营收 42.2 – 45.8 亿美元，环比下降约 7%。

此次涨价，聚焦那些产品？

从市场表现来看，工业控制、汽车电子、AI 相关及通信领域的核心芯片率先走出低谷，这三大领域也是上述两家公司的核心战场。

工业控制，需求激增

目前，工业自动化正经历从 " 单机控制 " 向 " 智能边缘 + 集中调度 " 的范式转变，PLC（可编程逻辑控制器）、工业网关、传感器融合系统对高精度模拟前端芯片的需求急剧上升。其中，高精度 ADC、隔离运放及 RS-485/Can 总线接口芯片成为本轮涨价的先锋品类，部分料号涨幅突破 30%。

在新一代分布式控制系统（DCS）中，对温度、压力、振动等物理量的采集精度要求已普遍进入 16 位甚至 24 位 ADC 范畴，带动 TI 的 ADS 系列、ADI 的 AD7124 等高端 ADC 持续满载。与此同时，功能安全标准的普及也使得隔离类器件需求激增——数字隔离器、隔离电源、隔离 ADC 等成为关键组件，不仅单价提升，配套用量亦显著增加。

汽车芯片，重点战场

在汽车电动化、智能化、网联化趋势下，新能源汽车中的 BC、BMS、电机控制 驱动、车载影音娱乐、车载照明等都带动了对模拟芯片持续的需求。其中车规级 PMIC、BMS（电池管理系统）隔离芯片等品类均为本轮涨价浪潮的重点。

BMS 隔离芯片是新能源汽车的核心安全器件，负责实现电池包与整车控制器的电气隔离，保障充电与放电过程的安全稳定，随着动力电池能量密度提升与快充技术普及，对其精度与耐压性能的要求不断提高，推动高端产品需求增长。TI 也在 8 月第二波涨价中重点上调 BMS 隔离芯片的价格。

车规级 PMIC 广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统等场景。按产品，PMIC 主要可分为 AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片、电池管理 IC 等。随着域控制器架构普及，LDO 与多相 DC-DC 转换器需满足功能安全要求，TI 的 TPS7A 系列、ADI 的 LTpower 系列产品成为主流设计首选。由于晶圆产能仍集中在 8 英寸产线，扩产难度大，导致代工厂如世界先进（VIS）、稳懋（Win Semiconductors）的模拟专属制程排单紧张，进一步支撑价格坚挺。

通信市场，值得押注

通信市场方面，5G 基站的建设带动基站射频前端、电源管理与接口芯片需求回升。特别是光模块升级至 800G 后，对 TI 与 ADI 提供的限幅放大器（Limiting Amplifier）等模拟组件提出更高带宽与更低功耗要求，相关料号价格保持稳定甚至小幅上调。

Q3，TI 通信设备市场表现尤为强劲，同比增长超过 45%，环比增长 10%，数据传输及基站相关器件需求显著反弹，部分受益于 AI 训练网络扩张与高速互联器件需求增长。TI 表示已将数据中心列为重点投入方向之一，认为该市场将在 2026 年及以后贡献更大份额。

台系模拟 IC 设计，看法两极化

部分 IC 设计厂商坦言，若头部大厂顺利上调产品价格，中小厂商面临的压价压力或将得到一定缓解。但更多从业者指出，模拟 IC 品类繁杂，ADI、TI 此番涨价的产品，与中小厂商深耕的应用领域和目标市场未必直接重叠，对整体市场价格走势的影响暂时有限。

致新、茂达、通嘉、伟诠电子等中国台湾 IC 设计企业，长期聚焦 PMIC、UDB-PD 芯片及马达驱动芯片赛道。作为模拟 IC 领域的风向标，TI 与 ADI 的价格波动，始终牵动着市场对这批中国台湾厂商后市表现的预判。不过台系厂商早已明确表态，产品定价需结合具体品类与应用场景具体分析—— "TI 和 ADI 能涨价，不代表台系厂商就能跟风 "。

对中小厂商而言，还需综合权衡多重现实挑战：自身技术实力与产品可靠性能否比肩大厂、如何抵御新晋玩家低价抢单的冲击、以及在市场份额与利润空间之间如何取舍，这些因素都将对其定价策略产生关键影响。

中国台湾模拟 IC 厂商直言，TI 调价向来以自身经营需求为核心，无需过多顾及同业竞争态势；而此次 ADI 跟进调整价格，或许正折射出整个 IC 设计行业正面临着日益加剧的成本压力。值得注意的是，当前成熟制程的晶圆代工成本并未走高，后端封测环节也保持平稳，产业链上游的直接成本压力并不算大。由此可见，驱动美国头部大厂调整定价策略的核心因素，更多源于宏观环境变化与各细分应用市场的供需格局差异。

国产模拟，攻坚时刻

从图表数据看，TI 与 ADI 在华收入占比呈现 " 先升后分化 " 的趋势。

2017-2021 年，中国市场对国际大厂的快速绑定使得 TI 在华收入占比从 44% 升至 55%，ADI 从 17% 升至 24%，核心驱动是中国电子制造业的全球产能集中。2022-2024 年，TI 与 ADI 在华收入占比实现 " 分化 "，受地缘政治与半导体供应链安全影响，TI 在华收入占比从 55% 断崖式下跌至 19%。

值得注意的是，9 月 13 日，商务部发布公告，对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。此次调查重点关注的产品也多在上文提及。具体而言，自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，产业损害调查期为 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。调查范围为，原产于美国的进口相关模拟芯片，其主要用途为相关模拟芯片中使用 40nm 及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。

据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是 TI、ADI、博通、安森美。该协会提交的初步证据显示，2022 年 -2024 年，申请调查产品自美进口量累计 增长 37%，进口价格累计下降 52%，压低和抑制了国内产品销售价格，抢占了国内产业的市场份额。本次反倾销调查预计将进一步弱化以 TI 为代表的海外头部厂商对国内模拟 IC 厂商的压制。

目前，国产模拟芯片则呈现 " 结构性国产化 + 高端滞后 " 的特征。

高端模拟芯片市场仍由国际大厂牢牢掌控，比如 TI、ADI 在车规电源管理 IC、高精度 ADC、隔离式栅极驱动器等核心品类中，市占率均超过 90%。这一格局背后的壁垒体现在三个维度：一是可靠性认证周期长，AEC-Q100 车规认证需 3-5 年，国产厂商难以快速切入主流供应链；二是工艺壁垒高，模拟芯片的精度、功耗等核心性能，高度依赖制造工艺的定制化支撑，但国内模拟芯片行业 " 设计 - 制造 " 协同不足的问题，正成为高端国产化的核心制约。国内模拟芯片厂商以 Fabless 模式为主，国产晶圆代工厂商的 BCD、BiCMOS 等模拟工艺，与台积电、格罗方德存在代际差距；三是生态绑定深，国际大厂与特斯拉等头部客户的联合开发模式，进一步巩固了其在高端场景的先发优势。

国产厂商的突破集中在细分高端赛道，比如纳芯微已实现车规级隔离芯片的批量交付；思瑞浦推出 16 通道高精度 ADC — TPAFE51760。圣邦股份全品类覆盖 5200 余款产品，车规级 DC-DC 转换器已进入小鹏、蔚来供应链。此外，中国还涌现出一大批优秀的模拟芯片公司，比如艾为电子、矽力杰、晶丰明源、杰华特、富满微、赛微微电等。

自我国针对进口芯片实施流片地认证相关规则后，国内部分模拟芯片产品市场报价已出现上调。当前海外相关贸易政策存在不确定性，下游客户转向国产产品的意愿显著提升，越来越多终端厂商开始主动寻求国产方案，这一趋势尤其利好工业、汽车领域占比较高的模拟芯片企业。技术层面，模拟芯片依赖成熟制程工艺，国内企业已完成多料号的研发与量产工作，产品矩阵覆盖信号链、电源管理、射频等主要细分品类，且在性能与稳定性上逐步实现突破。叠加本土供应链的完备性优势，国产模拟芯片的市场替代潜力有望进一步打开。