12 月 29 日，港股的建滔积层板（01888.HK）跳空大涨 6.81%，报 13.18 港元 / 股，市值 413.2 亿港元。

此番股价走强的直接催化剂，是公司于 12 月 26 日发布的一纸涨价通知。该通知宣布，迫于铜价暴涨、玻璃布供应紧张等压力，公司将对所有材料价格统一上调 10%。

值得注意的是，今年建滔积层板已多次涨价。市场分析认为，作为国内覆铜板（CCL）领域的龙头企业，建滔积层板的持续涨价，是 AI 浪潮下高端 PCB（印制电路板）需求激增与上游原材料成本攀升共同作用的结果。

事实上，2025 年 12 月以来，覆铜板行业掀起密集涨价潮，除建滔积层板外，南亚塑胶、金安国纪等头部企业也相继发布涨价函，部分产品报价累计上调 10% 至 20%，交期大幅延长，部分厂商甚至暂停接单，行业供需格局明显趋紧。

国金证券研报指出，AI 需求旺盛 + 上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续。AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

此外，备受业界关注的英伟达下一代 GB300 系列 AI 服务器预计将于 2026 年进入大规模放量阶段，作为 AI 算力核心硬件，GB300 对 PCB 的性能要求实现跨越式提升，这将进一步支撑 PCB 行业的景气度，上游覆铜板产商亦有望受益。

展望后市，中信证券指出，AI 算力基础设施建设将成为 2026 年最大的产业趋势，预计全球 AI 服务器出货量将同比增长 80%，带动高端 PCB 需求激增。叠加新能源汽车、6G 通信等领域的需求，2026 年全球 PCB 市场规模有望突破 5000 亿元，同比增长 25%。

山西证券认为，随着 AI 技术加速渗透，全球 AI 产业爆发将成为 PCB 行业结构性升级的重要推手，预计 2029 年，全球 PCB 产值将达到 947 亿美元，2024 — 2029 年复合增速为 5.2%。国内目前是全球 PCB 行业最大产值区域，以超过 50% 的产值占比居于世界 PCB 产业的主导地位，未来相关产业链企业或将持续受益。