当全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯，半导体行业的 " 奇点时刻 "，正随着 CES 2026 的倒计时加速逼近。

这场盛会之上，AI 正在悄然催生一场产业风暴。

01 AI 芯片，" 神仙打架 "

AI 的爆发式增长，最终要落到算力支撑上。本届 CES，全球半导体巨头正集体亮剑。

英伟达 GeForce RTX 50 Super 系列

CES2026 期间，英伟达 CEO 黄仁勋将通过多场重磅活动密集发声，核心聚焦消费级硬件升级、物理 AI 落地及全行业生态协同。

2025 年 9 月市场消息称，英伟达 GeForce RTX 50 Super 系列将于当年 Q4 发布，但该系列产品并未在 2025 年露面。英伟达的合作伙伴表示，预计 GeForce RTX 50 Super 系列仍会延续以往节奏，选择在 2026 年初的 CES 2026 上发布，保持游戏显卡的中期更新规律。

此前 RTX 50 Super 系列有三款显卡规格曝光，显存和功耗均有大幅提升。分别是 RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super 和 RTX 5080 Super，定位于中高端市场。

据知名硬件爆料账号 @kopite7kimi 透露，RTX 5080 Super 在保持 10752 个 CUDA 核心不变的情况下，采用 8 颗 3GB GDDR7 显存颗粒，实现 24GB 显存容量，较原版增幅达 50%。同时显存速率提升至 32Gbps，带宽首次突破 1TB/s 大关。不过其整卡功耗从标准版的 360W 攀升至 415W，接近目前旗舰产品的能耗水平。

根据泄露的 PCB 设计文件，5070 Super 采用 GB205 核心，将 12GB 显存升级至 18GB，成为首款在中端卡中突破 16GB 容量限制的产品。其 CUDA 核心数量也从 6144 小幅增加 4% 至 6400 个，不过显存位宽保持 192-bit 不变。更令人意外的是 5070 Ti Super 的曝光，这款定位次旗舰的产品通过全系 3GB 颗粒实现 24GB 显存，核心数维持 8960 个不变却将功耗提升 16% 至 350W。

除消费级硬件领域的新动态外，英伟达极有可能在企业级核心平台进展方面释放重要信息。这其中，或许会涵盖其下一代核心算力平台，以及备受瞩目的 Vera Rubin 芯片。不过，该芯片也有可能需要等到 2026 年 3 月举办的 GTC2026 大会上，才会迎来全面且深入的重磅解读。

AMD：锐龙 9000 系列、AI 400 系列处理器

AMD 官方尚未披露 CES2026 的新品清单。然而，从多方市场渠道所获取的信息中，已能窥见 AMD 部分新品的规划轮廓。

桌面端或是本次 AMD CES2026 的核心发力点。据悉，AMD 计划发布多款基于Zen 5 架构的锐龙 9000 系列处理器。

根据目前的消息，AMD 预计将推出锐龙 9 9950X3D和锐龙 7 9850X3D两款型号。其中，锐龙 9 9950X3D 最大的亮点在于将首次采用双 3D V-Cache 设计，这意味着其在两个 CCD（Compute Complex Die，计算芯片单元）上都配备了 64MB 的 3D V-Cache，总缓存容量达到惊人的 192MB。虽然其最高加速频率预计会略微降低 100MHz，但凭借更大的缓存容量，这款处理器在游戏和对缓存敏感的应用中，有望带来更出色的表现。与之相比，锐龙 7 9850X3D 则预计将维持单 CCD 配备 3D V-Cache 的设计，但其基准频率将较 9800X3D 提升 400MHz，这意味着在保持高缓存优势的同时，单核性能也将得到显著提升。

除了 X3D 系列，AMD 还计划在 CES 2026 上发布基于 Zen 5 架构的锐龙 9000G 系列 APU，涵盖 Krackan Point 和 Strix Point 两种架构方案，均面向 AM5 平台。 这将是自 2024 年初锐龙 8000G 系列发布以来，AMD 首次推出升级版加速处理器产品线。

移动端方面，日前，X 用户 @BuildLabEx 发现，AMD 最新芯片组驱动（v7.10.02.711）提前确认了尚未发布的 Ryzen AI 400 系列 "Gorgon Point" 处理器。据悉，Ryzen AI 400 系列将作为现有 Ryzen AI 300 "Strix Point" 的升级，延续 Zen 5 CPU 架构、RDNA 3.5 GPU 架构及 XDNA 2 NPU 架构。该系列处理器预计将会 CES 2026 上正式发布。同期 AMD 还将展示更多消费级 CPU / APU 产品线，并透露下一代 AI 技术进展。

英特尔 "Panther Lake"

英特尔宣布，将在 2026 年 CES 展会上全球首发酷睿 Ultra 第 3 代 "Panther Lake" 处理器。Panther Lake 是英特尔公司研发的客户端系统级芯片（SoC），基于集成 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术的 Intel 18A 制程工艺制造，结合 Foveros 3D 先进封装技术。

主要技术规格和性能提升方面，Panther Lake 最高配备 16 个内核，包括 4 个新一代 Cougar Cove 性能内核（P-Core）、8 个 Darkmont 能效内核（E-Core）和 4 个低功耗能效核心（LP-E-Core），相较上一代，CPU 性能提升超过 50%。搭载全新 Arc Xe3 图形架构，最高配备 12 个 Xe 核心，相较上一代图形性能提升超过 50%，可显著增强游戏和内容创作体验。Panther Lake 采用均衡的 XPU 架构，平台算力（Platform TOPS）最高可达 180 TOPS，支持更高级别的 AI 加速任务，如神经渲染和实时 AI 应用。主要面向高性能笔记本、AI PC 及边缘计算设备市场。

02 AI + 智能硬件，大秀肌肉

作为本届 CES 的最大看点，AI + 智能硬件赛道正处于 2024 – 2026 年的快速商业化落地过渡期。

其中 AI PC、AI 眼镜、AI 机器人等 AI 硬件成为今年 CES 2026 一波潮流。

AI PC 方面，今年的 AI PC 新品发布将由英特尔、AMD 两大芯片厂商牵头，联想、华硕等主流 PC 厂商集中跟进，核心围绕新一代 AI 处理器与终端形态创新展开。

上文提到，英特尔将发布第三代酷睿 Ultra（Panther Lake），含 Ultra 300 系列笔记本处理器。

AMD 将发布 Ryzen AI 400 系列 "Gorgon Point"。与此同时，联想计划推出多款搭载 AMD Ryzen AI 400 系列处理器和 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡的全新 Legion 游戏笔记本电脑。

华硕或将发布新一代 Zenbook DUO（双屏 AI 生产力本）、ProArt GoPro 笔记本（创作者 AI 方案）等。此外，新一代电竞主机将搭载 "AniMe Holo" 显示技术，ROG G1000 迎来全球首秀，具体效果暂未公开，但官方称其为 " 颠覆视觉体验 " 的关键升级。

宏碁、微星、技嘉等中国台湾厂商也将进军拉斯维加斯，宏碁在 CES 2026 并未举办发表会，但也将释出一系列新品，包含 AI PC、电竞及 PC 周边设备；微星则预计发表 AI PC、电竞等相关机种。

AI 眼镜方面，据悉，CES 2026 的 AI 眼镜厂商超 50 余家，雷鸟创新、Rokid、影目、VITURE、XREAL等头部厂商悉数出席，此外，闪极、BleeqUp、Halliday、微光科技等新锐品牌也开始展露头角。

今年 1 月 7 日 CES 期间，雷鸟创新正式发布雷鸟 V3 AI 拍摄眼镜。

乐奇 Rokid 将携其明星产品乐奇 AI 眼镜（Rokid Glasses）亮相 CES 2026；影目科技将在 CES 2026 上带来两款重磅新品 INMO AIR3 与 INMO GO3；微光科技将于 CES 2026 期间推出全球首款模块化全彩 AR 智能眼镜；阿里巴巴将携旗下首款自研 AI 眼镜——夸克 AI 眼镜 S1 ，亮相 CES 2026。亮亮视野（LLVision）将展示 Leion Hey2，这是全球首款专为实时跨语言交流设计的 AR 翻译眼镜。

AI 机器人方面，特斯拉第三代人形机器人 Optimus-3 或许将在 CES 迎来首秀。供应链消息显示，当前 Optimus-3 已明确的新技术趋势包括：灵巧手高自由度、电子皮肤高包覆率、旋转执行器部件调整、内部传感器调整、轻量化（传动件等多部位采用 PEEK 等轻量化材料）、电机迭代（轴向磁通增强）；高精度作业灵巧手（微型丝杠、电子皮肤、六维力）；以及增加了 MIM、新型减速器等潜在新方案。马斯克曾表示特斯拉未来约 80% 的价值将来自 Optimus 机器人并发布宏图计划 4，正试图将战略重心转向机器人业务。

现代汽车控股的机器人公司波士顿动力日前宣布，人形机器人 Atlas 将在 CES2026 完成首次公开演示。现代汽车还将在会上发布集团层面的 AI 机器人核心战略，明确将机器人业务作为未来增长的重要支点。

LG 电子宣布将在 CES 2026 上首次展出可执行多种室内家务工作的全新家用机器人 LG CLOiD。LG CLOiD 头部搭载芯片组，整机配备显示屏、扬声器、摄像头和一系列其它传感器，由 LG 的 " 情感智能 " 技术驱动。其拥有两条由 7 自由度电机驱动的关节臂，每只手上的五根手指均可独立驱动，可完成精细任务。

灵犀智能将首次亮相 CES 2026，展示其第一款重磅产品—— AiMOON 星座 AI 守护精灵。作为全球首款结合星座文化和 AI 技术的情感陪伴机器人，AiMOON 不仅仅是一个会说话的搪胶毛绒玩具，更是一个拥有星座人格化、长期记忆与情感共鸣的 AI 陪伴者，为全球用户带来前所未有的陪伴体验。

智元机器人有望在 CES 2026 上展出灵犀 X2（AGIBOT X2）、远征 A2（AGIBOT A2）、精灵 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星产品。

宇树科技据称将在 CES 2026 带来人形机器人的最新逼真交互演示。此外，银河通用、云深处、众擎、傅利叶、魔法原子、逐际动力、擎朗智能、优里奇、星动纪元等十余家中国具身智能企业都将参展。

03 汽车芯片，再交锋

近日，LG 电子宣布，将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台。这一车载解决方案设计用于汽车 HPC 系统，向 IVI 车载娱乐系统集成对各类生成式 AI 模型的本地推理能力，在提供实时稳定体验的同时也消除了云端算力方案存在的隐私与数据安全风险。

瑞萨电子宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car 产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H 是业内首款采用先进 3 纳米制程的车规级多域融合 SoC，可同时运行先进辅助驾驶系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统等多项功能。目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及 R-Car Open Access（RoX）平台白盒软件开发套件（SDK），以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在 CES 2026 上，瑞萨将展示基于 R-Car X5H 的 AI 驱动多域应用实景演示。

Mobileye总裁兼首席执行官 Amnon Shashua 将重点介绍 Mobileye 辅助与自动驾驶产品组合的进展、公司实现真正出行革命的战略，并展望 Mobileye 下一代芯片架构的发展。

国产汽车芯片公司黑芝麻智能将在 CES 2026 期间带来华山 A2000 全场景通识辅助驾驶芯片功能深度演示，武当 C1296 舱驾一体量产级方案首次海外公开。

全球最大的汽车零部件供应商博世（Bosch）将发布全新 AI 智能座舱平台。该平台整合了英伟达的算力芯片与微软的软件生态，目标将汽车从单纯的交通工具升级为能够理解驾驶员习惯、偏好及情境的 " 自学习智能伙伴 "。这套 AI 系统的核心亮点在于其具备深度理解能力的语音助手。与传统机械式响应指令不同，新系统能够预判驾驶员需求。