当地时间 1 月 5 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 CES 演讲上展示了英伟达新一代 AI 平台 Rubin，包含六款新型芯片，分别为 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 超级网卡、BlueField-4 DPU 及 Spectrum-6 以太网交换机。其中，Rubin GPU 芯片搭载第三代 Transformer 引擎，NVFP4 推理算力是 50PFLOPS，是 Blackwell 的 5 倍。英伟达 Rubin 平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于 2026 年下半年通过合作伙伴面市。（界面）