（全球 TMT2026 年 1 月 6 日讯）宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新 "AI on Dragonwing" 系列计算解决方案，由宜鼎国际与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘 AI 应用打造。首款产品 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模组提供高达 100 TOPS 的 AI 算力，兼具低功耗设计，并支持 -40 ° C 至 85 ° C 宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，Qualcomm Dragonwing SoC 提供长达至 2038 年的供货保障。

EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模组，搭载 Qualcomm Dragonwing IQ-9075 处理器，集成 8 核 Kryo Gen 6 CPU 与 Adreno 663 GPU，可提供高达 100 TOPS 的 AI 算力，并在特定测试环境下，相较同类模组最高可实现 10 倍的 AI 推理性能（FPS）提升。该模组内置 36GB LPDDR5X 内存与 128GB UFS 3.1 存储空间，并配备丰富的高速接口。EXMP-Q911 采用最新的 PICMG COM-HPC Mini 模组化架构，尺寸紧凑，相较 COM Express Mini 具备更优异的扩展性，有助于 OEM 客户缩短开发周期。同时，宜鼎提供一系列经过完整验证的周边扩展模组，可与 EXMP-Q911 搭配使用。