2026 年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6 日开幕，人工智能（AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受专访时表示，AI 已从 " 概念化 " 进入全面落地的新阶段，端侧 AI 和物理 AI 正在成为技术突破的重要方向。谈及未来 AI 发展趋势，孟樸认为，AI 将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合 AI 将成为未来 AI 的主流形态。终端侧 AI 在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；云端 AI 则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络。（新华社）