【CNMO 科技消息】1 月 8 日，TrendForce 集邦咨询的最新调查报告显示，英伟达 2025 年第三季对其即将推出的 Rubin 平台（第三代 GPU 架构）的 HBM4 存储技术规格进行了上调。此次调整将对 HBM（高带宽存储器）单针速率的要求提高至高于 11Gbps，这一变动迫使三大 HBM 供应商（SK 海力士、三星、美光）必须修正设计并重新送样其 HBM4 产品。

该机构预测，HBM4 最快也要到 2026 年第一季末才能进入量产阶段。此外，英伟达调整 Rubi 平台量产时程的另一重要原因，是 AI 热潮带动了英伟达前一代 Blackwell 系列产品的需求超预期，迫使英伟达上调了 Blackwell 产品的出货目标。

在此背景下，三星凭借其 1Cnm 制程的先进优势，率先采用了自家晶圆代工厂的制程工艺，为 HBM4 采用更高速的传输规格奠定了基础，预期将成为第一个通过验证的 HBM4 供应商。相比之下，SK 海力士虽然 HBM 合约已谈妥，但在 2026 年的供应位元上，预计仍将保持绝对优势。

据 CNMO 了解，由于 AI 带动 2026 年上半年 Blackwell 系列产品需求大幅成长，英伟达上调了上半年 B300/GB300 出货目标，并上修 HBM3e 订单，且同步调整了 Rubin 平台量产时程表，三大 HBM 供应商因此获得额外调整 HBM4 产品的时间。依照目前验证情形来看，预计各家 HBM4 量产的时间点最快将落于 2026 年第一季末至第二季之间。