36 氪获悉，沪电股份公告，公司董事会审议通过议案，同意开展 " 高密度光电集成线路板项目 "。项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建 " 研发 - 中试 - 验证 - 应用 " 的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为 1 亿美元，项目计划投资总额为 3 亿美元，分两期实施。项目全部达产后，预计年新增产能 130 万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入 20 亿元人民币。