美国加州，圣何塞。

当黄仁勋豪言，未来十年 AI 算力将提升 100 万倍时，鲜有人注意到，支撑这场算力革命的不只芯片，还有：

一块神秘的电子布。

01 日企霸权

如果把 AI 服务器比作一辆超级跑车，芯片是发动机，电子布就是底盘。

没有底盘，再强的发动机也只是一堆废铁。同样，没有电子布，英伟达的 Rubin 架构再先进也只是空中楼阁。

说是电子布，它并非普通的布料，而是一种用于制造 PCB 板的电子级玻璃纤维。

高端电子布，尤其是超薄、低介电（Low-Dk）等电子布，融合了各种尖端材料科学，堪称黑科技的集合体。

至今，在这个赛道上，真正掌控产业命脉的依然是日东纺、旭化成、旭硝子等鲜为人知的日系厂商。仅这三家企业，就独占了全球高端电子布近七成市场，几乎是寡头垄断。

它们不生产 AI 芯片，却扼住了 AI 算力的咽喉。

它们掌控了电子布最难、最基础的环节，而且能做到十年如一日不翻车的量产。

中国企业虽然也能生产电子布，全球份额也不低，但更多只是在中低端市场上厮杀。

日系厂商凭什么几乎垄断高端电子布市场？

答案是，用几十年耐心，打造的难以逾越的护城河。

电子布是玻璃纤维织成的布，其性能取决于纤维的化学配方。日系厂商，掌握了两种行业黄金配方的玻璃材料—— NE-glass 和 T-glass，其介电常数远优于普通玻璃。

别小看了这些配方，它堪称材料科学领域的珠峰。

研发一种合格的电子玻璃配方，需要成千上万次实验，不断调试、控制各种工艺参数。

以 NE-glass 技为例，日东纺从 1990 年代就开始研发，苦心经营了 30 多年，才等来产业大爆发。

而国内企业直到 2010 年后才开始涉足，光起步就晚了近 20 年。

拥有先发优势的日系厂商，为后来者编织了一张密不透风的专利网，不但核心配方，从原材料提纯、拉丝工艺到设备制造……全产业链都申请了专利。

同时，它们还深度绑定芯片巨头。

过去几年，日东纺与英伟达、AMD 等芯片巨头展开广泛合作。

英伟达最新的 Rubin 架构，对电子布提出了近乎极限的要求，而全球能兜住这些需求的，几乎只有日东纺一家。

不仅如此，日企还通过巨额的不可逆投资，对竞争者形成强大威慑。

建一座电子纱窑炉，起步价就是 5 亿元，高端窑炉甚至要 15 亿元以上。高端电子布的扩产周期长达 2 年以上，单条标准产线设备投资超 5 亿元，普通企业根本没有能力和勇气入局。

一旦试错失败，将血本无归。

通过以上三步棋，日系厂商完成了对全球高端电子布的隐性控制，中国相关产业也因此被卡脖子。但现在，伴随中国科技的整体突围，这一局面也正迎来改变。

02 多点破局

2019 年，国内某 PCB 企业欲采购一批超薄电子布，向日方询价，却被对方报出普通电子布 10 倍的天价，并且附加条件：

禁止向华为、中兴供货！

这是日系厂商的霸道逻辑：高端电子布是他们的私人领地，中国企业要么当冤大头，要么被排除在高端产业链之外。

类似的卡脖子，加倍激发了中国企业的创新奋斗。

面对日本人历经数十年，在超薄、低介电等高端赛道上编织的垄断墙，中国企业发起了集体冲锋。

冲在最前面的是宏和科技。

超薄电子布，过去长期由日本和美国企业主导供应，国内几乎完全依赖进口。

2017 年，宏和在上海组建研发团队和实验工厂，目标只有一个：开发超细纱，攻克 9 微米超薄电子布。

但刚起步，研发人员就撞上第一道死亡门槛——拉丝工艺。

据团队负责人之一李金龙回忆：" 曾经有几个月时间，实验机台无法拉出超细纱，断丝率特别高。"

为了解决断丝问题，研发人员反复对现有的漏板技术进行创新，尝试了上百种方案，同时优化了玻璃配方，最终实现技术突破。

2021 年，宏和成功量产 9 微米超薄电子布，一举打破国外垄断。

如果说超薄布的核心是精度，低介电布的核心就是配方。

介电常数越低，信号传输速度越快，损耗越小。这一点，对于正在加速狂奔的 AI 而言，至关重要。

长期以来，低介电布被日东纺、旭化成等日企垄断。

为了打破封锁，河南林州光远创始人李志伟，带领研发团队，在当年挖红旗渠的地方，开始了二次创业。

低介电布最大的技术难关，在于材料配方的优化与制造工艺的协同突破。

李志伟历时数年，没日没夜加班干，先后攻克了 100 多项工艺难关，终于在 2021 年实现了低介电布的量产。

这是国内第一家，堪称行业最早的先行者。

当有人问李志伟，公司刚起步时是不是很难？他坦然回答：" 再难能比挖红旗渠难？我们林州人从来不怕难！"

李志伟并不孤单。

在林州光远之后，泰山玻纤于 2024 年实现第二代低介电布量产。同年，宏和也继超薄电子布之后，再次实现低热膨胀系数（Low-CTE）电子布突破。

日本人把持几十年的高端电子布，被中国企业彻底撕开了裂口。

但玻璃电子布，在介电损耗和热膨胀系数上，已接近性能天花板。随着英伟达发布最新的 Rubin 架构，下一代石英电子布成为首选。

这不是普通的技术升级，而是一次材料革命，也给中国企业弯道超车提供了机会。

菲利华创始人邓家贵抓住了机会。

这位曾任湖北石英玻璃总厂厂长的老人，在石英行业拥有数十年积累。2017 年，在他的带领下，菲利华开始战略性布局研发。

期间，历经八年时间，菲利华先后攻克了超细拉丝、低介电处理等核心工艺，最终于 2025 年成功研发出 M9 级 Q 布，并通过了英伟达官方认证。

这也是目前最顶级的电子布，全球能量产的企业屈指可数。

菲利华打破日本信越化学等巨头的垄断，为中国 AI 产业的发展拓展了空间。

不仅如此，菲利华还是全球少数从石英砂、拉丝到织布全产业链打通的企业之一，它给英伟达乃至世界提供了除日系之外的第二选择。

03 材料之战

宏和、泰山玻纤、菲利华，只是一个缩影。

国产高端电子布的突围，是一场全产业链的集体冲锋，从上游的高纯石英砂、特种浆料到中游制造设备，再到下游 PCB 板，参与企业众多。

比如，东材科技、圣泉集团在上游电子级 PPO 树脂上实现国产替代，为菲利华生产高端电子布提供可能。

生益电子这样的下游巨头，则完成 M9 板量产并推向市场。

这场荡气回肠的产业突围战，是中国制造向高端跃迁的必经之路，也向我们揭示了一个残酷的产业逻辑：科技产业战争的底座是材料革命。

很多人觉得，材料不就是基础工业吗？没什么技术含量。

这是对材料科学最大的误解。

某些高端材料的研发难度，甚至超过芯片和算法。道理很简单：芯片研发可以靠砸钱赶进度和工艺，算法优化可以靠天才大脑灵光一现。

但材料研发，是在微观世界对原子、分子进行精准操控，需要时间和运气，反复尝试，每一次突破都要经历成千上万次失败。

但也正是这种反复失败之后的成功，不断推动人类社会进步。

从工业革命到信息革命，每一次全球科技中心的转移，背后都伴随材料霸权的更迭。

第一次工业革命，英国凭借焦炭炼铁技术，掌握了钢铁材料霸权，直接支撑了蒸汽机的量产和铁路的铺设。

二战后，美国之所以能在航空领域实现对德国反超，核心是突破了航空铝合金和半导体材料霸权。

今天，日本之所以能在高端电子布领域独领风骚，核心也在于掌握了电子材料霸权。

除了 M9 级 Q 布，日本在芯片制造的光刻胶、靶材、封装材料上，也都实力不俗，在某些领域甚至处于垄断地位。

而这些材料，在很大程度上决定了算力霸权。

没有 M9 级 Q 布这个坚固的河床，英伟达 Rubin 架构的 10 倍算力，就是一句空话。

这也是材料霸权的可怕之处：它藏在产业链的最底层，平时看不见摸不着，但只要它卡住脖子，整个产业都会停止前进。

理解了材料霸权的本质，再回头看高端电子布的突围之战：

这绝不是一次简单的替代，而是一场国产高端制造的自我革命，是中国制造向上跃迁的一个缩影。

除了电子布，在航天航空、新能源、芯片、核电等诸多领域，中国企业都在经历类似的材料突围，每一次突破都标志着中国高端制造迈上一个新台阶。

但战役远未结束。

当我们为算力飙升与芯片突破欢呼时，更应铭记：这一切背后，是无数材料人在实验室与车间，用无数次失败与坚守换来的。

这场静默而伟大的材料革命，不是为了替代谁，而是为了掌握自己的命运，也给世界产业安全贡献力量。

当中国企业能自主生产 M9 级 Q 布、T1100 级碳纤维、高端光刻胶时，中国科技创新才能走得更远，站得更高，全球科技产业才不会被单一国家卡脖子。