证券之星消息，2026 年 1 月 19 日立昂微（605358）发布公告称中信证券、建信养老、淡马锡、半夏投资、禹田资本于 2026 年 1 月 16 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司 12 英寸硅片主要竞争优势是什么？

答：公司 12 英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12 英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于 I 服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有 12 英寸重掺系列硅片稼动率约 80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦 12 英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD 轻掺硼硅片、CIS 轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。

问：公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？

答：自 2025 年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。

问：公司 12 英寸硅片设备国产化程度如何？

答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的 DEMO 机会，达到要求后会采购。

问：公司功率芯片主要有哪些竞争优势？

答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的 6 英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。

问：公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？

答：立昂东芯 pHEMT 工艺可将栅长 0.15um 的功率管、低噪声晶体管、PN 二极管、E/D 逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于 2023 年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。

立昂微（605358）主营业务：公司主营业务分为三大板块 , 分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。

立昂微 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 26.4 亿元，同比上升 15.94%；归母净利润 -1.08 亿元，同比下降 98.67%；扣非净利润 -1.41 亿元，同比下降 291.77%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 9.74 亿元，同比上升 19.09%；单季度归母净利润 1906.47 万元，同比上升 52.34%；单季度扣非净利润 -1494.93 万元，同比下降 367.63%；负债率 57.68%，投资收益 927.85 万元，财务费用 2.12 亿元，毛利率 11.45%。

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级，买入评级 1 家，增持评级 1 家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 1.4 亿，融资余额增加；融券净流出 225.77 万，融券余额减少。

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