《科创板日报》1 月 21 日讯（记者 郭辉） 今日（1 月 21 日）晚间，芯联集成发布 2025 年年度业绩预告。

芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入约为 81.90 亿元，与上年同期相比增加约 16.81 亿元，同比增长约 25.83%。

同时，芯联集成预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润约 -5.77 亿元，与上年同期相比减亏约 3.85 亿元，同比减亏约 40.02%；预计 2025 年年度实现归母扣非净利润约 -10.94 亿元，与上年同期相比减亏约 3.16 亿元，同比减亏约 22.41%。

关于业绩变化原因，芯联集成表示，在市场需求、国产化、政策支持的共同推动下，该公司保持较高的产能利用率；通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入，提高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速增长，构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力，AI 应用领域持续渗透的多元增长格局，从晶圆代工到提供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放。

随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，芯联集成公告显示，折旧摊销等固定成本逐步摊薄，同时叠加产品结构的不断优化和升级，预计 2025 年度毛利率实现 5.92%，同比提升约 4.89 个百分点。

芯联集成此前提出目标 2026 年净利润扭亏，同时据该公司股权激励计划，目标 2026 年营收实现约 100 亿元。

芯联集成管理层在 2025 年第四季度举行的业绩会上表示，对完成股权激励目标具有信心，同时公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场需求持续增长，以及降本增效等管理措施的推动，产能效率将不断提升，折旧占比逐步下降，碳化硅、模拟 IC 等高附加值业务占比也将逐步提升，将持续改善公司盈利能力，有望在 2026 年实现全年盈利。

据芯联集成介绍，其汽车功率模块、激光雷达和消费类 MEMS 传感器等产品需求旺盛，供不应求。在产能端，现阶段该公司 8 寸硅基产能 17 万片 / 月、12 寸硅基产能 3 万片 / 月、6 寸 SiC MOSFET 产能 8000 片 / 月。

芯联集成 2025 年第四季度表示，该公司 8 寸硅基、6 寸 SiC 产能利用率稳居 90% 以上，12 寸硅基产能目前处于爬坡阶段，年底将扩充到 4 万片 / 月左右。2026 年，预计 8 寸硅基、6 寸 SiC 的产能利用率将继续保持 90% 以上，12 寸硅基产能随产品导入上量，有望达到 80% 以上。

价格端，以中芯国际为代表的晶圆代工厂率先启动涨价，且主要集中于 8 英寸 BCD 工艺平台，涨价幅度为 10% 左右。BCD 工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路。而 BCD 的涨价，或将带涨高压 CMOS 等工艺的价格。市场机构预计，中国大陆晶圆厂产能利用率保持较高水位，伴随下游较高景气度，拥有 BCD 工艺的其它晶圆厂或将跟进相关产品线的涨价计划。

据芯联集成介绍，该公司在模拟芯片领域，打造了国内稀缺的高压 BCD 工艺平台，成为推进产业国产化的关键支撑。该公司应用于高压电源管理芯片的 BCD120V 车规高压工艺产品已实现量产。

此外，芯联集成在 AI 服务器电源方面，布局的 Si、SiC 和 GaN，8 英寸 SiC MOSFET 器件已送样欧美公司；消费电子方面，硅麦克风产品全面应用于国内外主流消费电子终端，新高性能产品通过最新一代 TWS 耳机的验证，进入规模量产；消费类 IMU 也已通过国内 TOP 终端手机验证；车载方面，应用于 BMS AFE 的 SOI 200V 工艺已实现多个头部客户导入。

申万宏源证券发布的 2026 年晶圆代工行业投资策略研报观点称，本土 Fab 厂非先进制程领域持续发力，受益于内需市场复苏，稼动率优于行业平均。在 2026 年全球成熟制程新增产能中，中国市场 Fab 有望占比超四分之三。未来关注海外 IDM 本地化生产，以及特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争，如 CIS、DDIC、MCU、射频、模拟等。