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  市场热点一 芯片产业链

中信建投研报称，受 AI 需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。

《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。

1 月 16 日 18:20《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖 " 金太阳 "，发文指出：金太阳通过参股公司领航电子切入第三代半导体 CMP 抛光液市场，核心产品获国内 FAB 厂订单及头部客户突破，万吨产能就绪；子公司中科声龙存算一体芯片量产领先；金太阳精密钛合金折叠屏组件已量产交付。公司 " 材料 + 设备 + 工艺 " 协同，智能装备收入占比近 25%，布局半导体与消费电子高增长赛道。1 月 21 日，金太阳收获 20CM 涨停，3 日最高 23.31%。

《财联社早知道》：今日复盘 + 明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。

1 月 19 日 21:06《财联社早知道》精选公司英诺激光要闻，指出公司已收到来自 IC 载板客户的首台超快激光钻孔设备订单，也预示着公司产品凭借优异性能有望向下兼容类载板、高阶 HDI 和高多层板等算力领域的精密钻孔需求。其在 1 月 21 日大涨 10.19%。

《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。

1 月 21 日 07:04《研选》精选半导体行业研报，指出台积电积极扩产彰显信心，高度重视先进封装，供需持续紧张，提及通富微电，其在 1 月 21 日收获涨停。

《九点特供》：盘前必读的特供早报。

1 月 20 日 08:14《九点特供》解读海外映射，指出美光高管称存储芯片短缺史无前例，传统电子也将遭全面挤压，在 AI 发展大趋势下，CPU 有望成为继存储之后，又一个需求提升的核心基础设施，提及海光信息和龙芯中科，1 月 21 日龙芯中科 20cm 涨停，海光信息涨 13.34%。

《风口研报》：提前挖掘 " 超预期 "，捕捉下一个市场 " 风口 "！

1 月 16 日 13:31《风口研报》精选 " 帝科股份 " 公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：银价上涨加速贱金属浆料替代，公司高铜浆料 26 年规模出货，盈利模式优于传统银浆；此外，公司 25 年收购索特整合杜邦光伏银浆业务，产品应用于商业航天太阳翼，切入太空光伏新场景；半导体第二曲线放量，25 年存储芯片收入约 5 亿元（Q4 约 2.3 亿），股权激励目标高，体现公司对存储第二曲线的信心。帝科股份持续拉升，4 日最高涨 17.81%。

《金牌纪要库》：精粹专家视角，传递市场先声。

财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 " 半导体 " 行业专家，调研当前行业的扩产节奏，以及在此背景下相关设备、材料、厂商的发展情况。《金牌纪要库》栏目在 1 月 20 日 22:25 发布文章，汇总专家观点，文章提及了华峰测控、华天科技、通富微电在内的多家上市公司，其中华峰测控区间最高涨幅达 11.14%，华天科技区间最高涨幅达 10.78%，通富微电区间最高涨幅达 10.02%，芯碁微装区间最高涨幅达 14.45%。

《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。

1 月 20 日 11:03，《盘中宝》发文并解读先进封装方向，文章指出：玻璃基板未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。文章提及帝尔激光，截至 1 月 21 日收盘，公司区间最高涨幅达 10.65%。

《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！

1 月 16 日《盘中宝》引用分析师观点点评半导体材料方向，文章指出：引线框架是一种重要的半导体封装材料，下游客户对该产品长期实行严格的质量认证体系。随着先进封装技术市场需求持续攀升，为满足封装需求，未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。文章提及凯格精机，公司的封装设备主要应用于半导体及 LED 封装环节的固晶工序，其随后震荡走高，截至 1 月 21 日收盘区间最高涨幅达 21.01%。

  市场热点二  钨

有机构预计，2026 年起全球稀土供需缺口或持续扩大。1 月以来钨市持续 " 暴动式 " 上涨，钨粉价格突破 110 万元 / 吨大关。

《狙击龙虎榜》：揭秘主力资金去向，找寻资金背后的逻辑！

1 月 19 日 21:33《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出在经历过上游钨大幅涨价之后，资金不得不考虑钻针可能出现涨价的可能性，中钨高新上下游一体化有明显的成本优势，其在 1 月 21 日收获涨停。

《风口研报》：提前挖掘 " 超预期 "，捕捉下一个市场 " 风口 "！

1 月 19 日 13:01《风口研报》精选 " 金属钨 " 主题研报并加以梳理，引用分析师观点指出：2025 年国内钨精矿指标开采总量难超 2024 年同期水平。且步入 2026 年，市场对节后补库需求的预期持续升温，目前钨原料供应偏紧的局面尚未缓解；后续海外虽有新增供给，但放量尚需要时间，对市场暂未形成冲击，目前钨供应端趋紧的局势暂未改变，将给钨价带来供应端的支撑。本文提及翔鹭钨业，其 3 日最高涨幅达 10.67%。

  市场热点三   业绩

随着业绩预告进入披露高峰，1 月下半月股价与业绩的相关性明显抬升。随着市场情绪回归理性，叠加上市公司年报预告陆续披露，业绩将再次成为阶段性主导市场的重要因素。

1 月 20 日 22:55《电报解读》子栏目【寻找年报预期差】获悉 " 通富微电 " 业绩表现，随即展开梳理：公司 2025 年净利润预告 19.5 亿 -21 亿，超机构 19.19 亿平均预期；具体来看，受益于半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营收增加，成本管控增效，产业投资增厚业绩；此外，AMD 与 OpenAI 合作推动 GPU 部署，公司作为其核心封测厂商，受益 AI 及存储需求增长，存储封测国内领先，CPO 技术突破，市场份额提升。

《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。

1 月 20 日 22:03《公告全知道》精选 " 通富微电 " 业绩公告并加以梳理，发文指出：公司 2025 年业绩预增 62%-99%，主因全球半导体结构性增长、产能利用率提升、中高端产品放量及成本管控。公司为 AMD 最大封测供应商，技术领先于 FCBGA、CPO、碳化硅封测，客户包括特斯拉等。募资 44 亿扩产存储、汽车等领域，未来增长可期。

1 月 21 日，通富微电涨停。

《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。

1 月 20 日 22:03《公告全知道》精选 " 芯碁微装 " 业绩公告并加以梳理，发文指出：公司 2025 年业绩预增 71%-84%，主因高端 PCB 及泛半导体领域持续突破。高端 LDI 设备需求旺盛，先进封装（如 CoWoS）业务放量，高精度钻孔设备获头部客户采纳。公司作为直写光刻领军企业，深度受益于全球 AI 算力爆发驱动的高端 PCB 与先进封装需求，二期基地投产保障交付，成长动能强劲。1 月 21 日，芯碁微装大幅拉升，当日收涨 16.26%。

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