证券之星消息，2026 年 1 月 22 日深科技（000021）发布公告称财通证券、易方达基金、银华基金、上海雅策投资、国泰海通证券于 2026 年 1 月 22 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司在存储封测领域处于什么水平

答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。

问：在存储封测方面，公司有扩产计划吗？

答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。

问：目前封测价格情况？

答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。

问：公司硬盘盘基片方面的情况如何？

答：截止 2025 年 9 月 30 日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向 " 薄型化、高容量 " 升级，硬盘容量从早期不足 1TB 提升至 36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。

问：高端制造未来规划？

答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与 I 的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。

深科技 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 112.78 亿元，同比上升 3.93%；归母净利润 7.56 亿元，同比上升 14.27%；扣非净利润 5.76 亿元，同比下降 6.58%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 35.38 亿元，同比下降 6.82%；单季度归母净利润 3.04 亿元，同比上升 0.95%；单季度扣非净利润 2.59 亿元，同比下降 4.95%；负债率 42.49%，投资收益 4864.09 万元，财务费用 -3.77 亿元，毛利率 16.91%。

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 5.96 亿，融资余额增加；融券净流入 1147.7 万，融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。