已批量交付数百万颗芯片。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 1 月 23 日报道，1 月 22 日，证监会官网披露，上海硅光芯片企业羲禾科技在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动 A 股 IPO 进程，辅导机构是国泰海通证券。

羲禾科技成立于 2021 年 5 月，注册资本为 9764 万元，法定代表人、实际控制人为董事长兼总经理武爱民。

其控股股东上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持股 37.2414%，武爱民合计控制公司 48.2316% 的表决权。

官网显示，羲禾科技是一家硅光子技术公司，专注于面向高速互连、智能传感和消费应用等领域的高性能硅光集成芯片产品，并为客户提供定制化 CPO/NPO 解决方案，2025 年获评国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。

该公司主要从事高速硅光集成芯片的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，是目前国内头部互联网用户和模块厂家的主力硅光芯片供应商。

面向 AI 集群数据中心、电信传输和消费级互连等应用，羲禾科技推出 400G、800G、1.6T 系列高速硅光集成芯片，已实现数百万颗的批量交付，并在持续推进 3.2T、CPO（共封装光学）及相干集成芯片（400G/800G ZR）等前沿技术研发。

面向自动驾驶和智能工业等领域，该公司提供 FMCW Lidar、传感和集成互连芯片产品。

羲禾科技的核心团队由中科院科学家与海外产业技术专家联合组建。其董事长兼总经理武爱民为复旦大学背景，在硅光芯片领域颇有积累。

截至 2025 年，该公司累计获得 21 项专利技术，覆盖光电传感、精密光学组件、硅光集成芯片等关键环节。

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