下一代高带宽存储器 HBM4 的供应竞争格局初步成形。SK 海力士将获得英伟达 Vera Rubin 平台约七成 HBM4 订单，远超市场此前预期，而三星电子正寻求通过技术升级和价格策略夺回市场份额。

据媒体 28 日援引消息人士报道，英伟达预计将其 Vera Rubin 平台约三分之二的 HBM4 需求分配给 SK 海力士，具体份额接近 70%。这一比例远高于此前市场预期的略高于 50% 的水平。

与此同时，据报道，行业消息人士称，三星电子将从下月开始向英伟达和 AMD 等主要 AI 芯片客户正式出货 HBM4 产品。这标志着三星在完成最终认证测试后，客户已下达量产订单而非仅要求样品供应。

据 Dealsite 报道，消息人士透露，两家公司向英伟达供应 HBM4 的价格水平相当，显示三星的定价能力已赶上 SK 海力士。行业消息人士预计 12 层 HBM4 产品价格将超过 600 美元。

SK 海力士巩固领先地位

SK 海力士获得的供应份额远超市场此前预期。报道援引分析师观点指出，这反映了市场对 SK 海力士与英伟达等主要客户长期 HBM 合作关系的信心，以及其在大规模生产中持续保持高良品率所建立的信任。

随着 HBM 市场超越纯技术竞争阶段，稳定的品质和量产能力正日益被视为核心竞争优势。报道称，SK 海力士去年 9 月已建立 HBM4 量产体系，此后向英伟达提供了大量付费样品，这些样品顺利通过最终验证。因此，SK 海力士正朝着全面量产最终版 HBM4 产品的方向推进，以满足主要客户的时间表。

在强化 HBM 业务的同时，SK 海力士正扩大其在 AI 生态系统的战略布局。据华尔街见闻此前文章，SK 海力士计划在美国设立专门的人工智能投资部门，以统一管理 SK 集团旗下分散的 AI 相关投资，新部门预计将接管集团约 10 万亿韩元的海外 AI 相关投资资产。

首批纳入的资产预计包括 SK 株式会社和 SK Innovation 持有的美国小型模块化反应堆公司 TerraPower 的股份。此举旨在加快投资决策速度并提升专业能力。

三星发起技术反攻

据报道，三星正寻求通过领先一代的技术规格实现最高性能。三星在 HBM4 产品中采用 10 纳米级工艺的第六代 ( 1c ) DRAM，比竞争对手领先一代，并在逻辑芯片上应用 4 纳米代工工艺，在控制核心集成度上领先数代。

尽管三星此前将 12 层 HBM3E 产品定价较 SK 海力士低约 30%，但在 HBM4 谈判中寻求价格对等，最终实现相近价格水平。两家公司向英伟达供应 HBM4 的价格已基本持平。

据 EBN 报道，尽管 SK 海力士获得英伟达大部分供应份额，市场环境仍对两家公司有利。来自英伟达及 AMD、谷歌、微软等全球科技公司的 AI 芯片需求超出预期，推动 HBM 需求上升，并抬高 HBM3E 和 HBM4 价格。

EBN 补充称，三星电子今年在全球 HBM 市场的份额预计将超过 30%。凭借与 AMD 和谷歌等公司的稳固合作关系，若这些客户的 AI 芯片需求加速，三星的 HBM 销售额可能实现更快增长。