AI 半导体需求激增，韩国科技巨头交出史上最亮丽成绩单。

1 月 29 日，三星电子公布的业绩显示，2025 年第四季度营收创下新高纪录。

营业利润同比猛增超 200%。其中，芯片业务利润飙升 470%。

公司还计划从 2026 年第一季度量产并向客户交付其 HBM4 芯片。

周四，三星股价盘初一度上涨 2.58%，随后转跌。截至发稿前，跌幅震荡收窄。

芯片利润暴增

三星电子以史上最佳业绩结束了 2025 年。

财报显示，公司 2025 年Q4 营收 93.8 万亿韩元，同比增长 23.8%，环比增长 9%，创下新纪录。

Q4 营业利润达 20.1 万亿韩元，同比飙升 209.2%。

这也是三星有史以来最亮眼的季度利润，打破了 2018 年创下的历史最高纪录。

全年来看，公司实现年营收 333.6 万亿韩元，营业利润 43.6 万亿韩元，同比分别增长 10.87% 和 33.3%。

三星电子表示，全球存储器价格上涨以及半导体芯片的强劲需求，是导致业绩创纪录的原因。

其中，半导体业务贡献了集团 80% 的营业利润，成为绝对核心增长引擎。

半导体部门（DS）Q4 营收 44 万亿韩元，环比增长 33%，营业利润 16.4 万亿韩元，同比暴增 465%。

得益于通用 DRAM 和 HBM 产品的强劲销售以及市场整体价格上涨，存储业务创下季度营收和营业利润历史新高。

与半导体的强劲表现形成对比，三星设备体验（DX）部门面临挑战。

由于新款智能手机的上市效应减弱以及激烈的市场竞争，设备体验（DX）部门的收入环比下降了 8%。

负责智能手机业务的移动体验（MX）和网络业务Q4 合并营收 29.3 万亿韩元，营业利润仅 1.9 万亿韩元。

负责电视机业务的 VD 和 DA 业务第四季度合并收入为 14.8 万亿韩元，营业亏损为 0.6 万亿韩元。

清晰的战略

2025 年，三星研发投入总额达到 37.7 万亿韩元，创历史新高。

其中，第四季度研发投入总额达 10.9 万亿韩元，环比增长 2 万亿韩元。

2025 年总支出为 52.7 万亿韩元，其中 DS 部门占 47.5 万亿韩元。第四季度设施投资约为 20.4 万亿韩元，其中 DS 领域为 19 万亿韩元。

面对 2026 年，三星电子确立了清晰的 AI 战略。

DS 部门聚焦 HBM4 量产及 AI 服务器需求，MX 部门推进端侧 AI 体验创新，CE 部门深化 AI 功能与家居生态整合。

展望 2026 年第一季度，在人工智能和服务器领域需求不断增长的推动下，公司预计将继续保持由半导体业务带动的增长势头。

据财报，三星已成功向英伟达交付了 HBM3E，并打入了谷歌和 AMD 的供应链。

另外，HBM4 将全面量产，并计划于下个月开始向英伟达全面出货。

值得一提的是，通过全面改进 HBM 设计，三星在 2025 年第四季度已从 SK 海力士手中重夺 DRAM 市场第一的位置。

市场机构预计，受益于半导体繁荣和存储供应短缺，三星今年营业利润可能达到 180 万亿韩元，同比增长 314%。

此外，公司移动业务计划通过推出 Galaxy S26 系列提供 Agentic AI 体验，进一步强化其 AI 智能手机领导地位。

设备体验部门（DX）2026 年计划扩大 AI 驱动的产品供应，并在整个设备、功能和服务生态系统中整合 AI 技术。

此次财报明确显示，三星电子已成功将 AI 基础设施需求转化为实质性业绩增长。

随着 HBM4 量产启动及端侧 AI 产品矩阵完善，公司正站在新一轮技术周期的起点，准备充分拥抱 AI 时代的结构性增长机遇。

不过公司也强调，由于全球关税政策和地缘政治的不确定性，2026 年仍将面临持续的业务挑战。