智东西

作者 | 李水青

编辑 | 漠影

智东西 2 月 2 日报道，1 月 30 日，中国边缘 AI 芯片独角兽企业爱芯元智启动全球招股，预计于2 月 10 日在香港联交所挂牌上市。该公司拟全球发售约 1.05 亿股 H 股，其中中国香港发售股份 1049.16 万股，国际发售股份 9442.36 万股。

这是物理 AI 浪潮下来自 " 边端侧大脑 " 领域的重要 IPO 进展。成立于 2019 年的爱芯元智主要供应 AI 推理系统芯片（SoC），专注于为边缘计算与终端设备 AI 应用打造高性能感知与计算平台。

据招股书披露，以 2024 年出货量计，爱芯元智在全球视觉端侧 AI 推理芯片市场位列前五，全年芯片出货约912 万颗，市场份额约 6.8%；在中高端视觉端侧 AI 推理芯片细分市场，其市占率达 24.1%，位居行业首位。

爱芯元智的股东包括美团旗下的北京酷讯科技和深圳龙珠、腾讯投资、联想之星，以及连续多年蝉联中国芯片首富的豪威集团创始人、董事长及控股股东虞仁荣等。在 2024 年底完成 C 轮融资后，爱芯元智的投后估值达到 106 亿元。

生成式 AI 引发的算力竞赛正在进入新阶段。行业关注焦点逐渐从云端算力规模，转向推理能力能否以更低成本、更高能效落地部署到边缘侧和终端。爱芯元智在边缘 AI 算力上的路线选择和技术积累，使其在当下 " 云 - 边 - 端 " 算力结构重新分工的节点上，占据了更优势的身位。

一、乘风物理 AI，让 " 边端侧大脑 " 看得清、算得准

近来，物理 AI（Physical AI）频繁出现在具身智能、智能终端与智能辅助驾驶等场景讨论中。和以文字、图片生成为核心的大语言模型不同，物理 AI 更强调模型在真实世界中的连续感知与行动能力。边缘侧算力正从辅助角色转变为物理 AI 系统的基础设施。

随着推理能力向边缘侧、端侧下沉，模型架构也随之演进。据了解，将视觉、语言与动作深度耦合的 VLA（Vision-Language-Action）架构，已成为具身智能领域的主流技术路线之一，而这也对边缘侧推理能力提出了更高要求：需要在支持主流模型架构的同时，兼顾能效和稳定性。

不同于数据中心，边缘侧 AI 的核心关注点并非算力峰值，而是单位能耗下的稳定输出。这也是边缘 AI 芯片架构与通用 GPU 逐渐分化的主要原因。在功耗、散热和成本受限的边缘计算场景中，面向 AI 负载原生设计的 AI 芯片，通常以能效为首要约束，强调长期运行的稳定性与可靠性。

爱芯元智的技术路径即围绕这一目标展开。据招股书披露，其核心算力单元爱芯通元混合精度 NPU采用以算子为指令集的设计，强调对主流视觉与多模态模型结构的原生支持。这颗 NPU 相比通用 GPU，在执行同样的推理任务时，能获得更高的能效比。

爱芯智眸 AI-ISP则将传统图像信号处理与 AI 算法结合，使视觉数据在进入推理阶段前完成降噪、增强与结构化处理，减少数据在系统内部的无效搬运，降低对外部算力与带宽的依赖。

两者的结合，可以让边缘终端 " 看得更清晰、算得更省力 "。

此外将感知与推理放在同一 SoC 内协同处理的设计，有助于降低系统级时延、提升功耗表现，这也使得爱芯元智的芯片产品更适配端侧设备对长期稳定运行的需求。

根据招股书，截至 2025 年 9 月 30 日，爱芯元智累计交付量已突破 1.65 亿颗 SoC，已独立开发五代 SoC（即 AX630A、AX620A、AX650N、AX620E 及 AX520C 系列）并实现商业化。

二、1.65 亿颗 SoC 背后：从验证到放量，商业化落地加速

从已披露数据来看，爱芯元智的端侧 AI 推理芯片已跨过概念验证阶段，进入量产周期。截至 2025 年 9 月 30 日，爱芯元智已独立开发的五代 SoC 已实现商业化，在视觉终端计算、智能汽车和边缘 AI 推理应用中实现大规模生产；累计交付的 SoC 超过1.65 亿颗。

根据灼识咨询的数据，按 2024 年出货量计，爱芯元智是全球第一大中高端视觉端侧 AI 推理芯片提供商（市占率为 24.1%）、全球第五大视觉端侧 AI 推理芯片提供商（市占率为 6.8%）、中国第二大国产智能驾驶 SoC 供应商（售出超过 51.8 万颗智能汽车 SoC）、中国第三大边缘 AI 推理芯片供应商（市占率为 12.2%）。

从应用端看，根据招股书，其 AI 推理芯片的应用场景涵盖个人设备、智能汽车、信息系统等领域，这些细分市场预计到 2030 年将在全球市场实现 54.4%、48.9% 及 19.7% 的出货量年复合增长率，在中国市场有望以更高增速发展，分别达到 59.9%、55.3%、22.5%。

智能汽车是端侧 AI 率先规模化落地的场景之一。车辆对实时性、可靠性、安全性要求极高，同时具备明确的规模化需求和成本约束，这也为像爱芯元智这样的端侧算力平台提供了现实检验环境。根据招股书，爱芯元智已推出覆盖不同层级需求的智能汽车 SoC 产品矩阵，包括已量产的 M55H、面向全球化 ADAS 开发的 M57 系列，以及面向中高阶行泊一体、高速领航等需求的 M76H。

而从更长周期看，智能辅助驾驶绝非物理 AI 的全部。随着 AI 在包括具身智能在内的各类智能终端中应用的不断拓展，对高效稳定的端侧算力的需求也势将持续增长。爱芯元智在这方面也有丰富的技术储备。据了解，公司面向边缘计算推出边缘智能芯片 AX8850，并基于该芯片提供 M.2 算力卡等即插即用的算力扩展方案；同时在端侧大模型适配与部署层面进行探索，推动多模态与推理模型在边缘终端落地。

结语：物理 AI 风起，边缘与终端侧 AI 算力价值凸显

当前 AI 产业的关注重心，正逐渐从以模型规模为核心的云端 AI，转向更强调实时性、可靠性与环境适应能力的物理 AI。无论是 CES 2026 上被反复提及的端侧智能，还是围绕 VLA 等路线展开的端到端探索，都指向同一方向：AI 需要在真实世界中形成稳定、可持续的运行闭环。

在这一趋势下，爱芯元智凭借在边缘与端侧 AI 领域的技术积累和量产经验，在能效、实时性与规模化之间取得平衡，为物理 AI 和多模态智能在边端侧落地提供可复制的算力底座。随着 AI 持续走向更广泛的应用场景，爱芯元智这样的边端侧 AI 算力提供平台的价值也将进一步凸显。