微软正式推出 Maia 200 芯片，标志着云服务商和 AI 企业对专用集成电路（ASIC）的竞争进入新阶段。业内预测 2027 年将成为关键转折点，届时多家主要厂商将同步扩大 ASIC 生产规模。

据 DIGITIMES Asia 周二报道，在供应商格局中，博通以约 60% 的市场份额保持主导地位，这一优势短期内难以撼动。随着主要品牌已与博通建立合作关系，其他竞争者主要争夺市场第二名位置。

迈威尔以及世芯和联发科正积极布局。任何一家企业若能拿下重大项目，都有望巩固市场亚军地位。这场竞争的结果将在 2027 年揭晓，届时谷歌、AWS、Meta、微软、OpenAI、苹果和字节跳动等企业计划大幅增加 ASIC 采购量。

三强争夺战

迈威尔面临挑战。IC 设计专家指出，博通和迈威尔曾平分市场，但如今博通已占据主导。迈威尔难以突破新项目，主要聚焦于 AWS 的 Trainium 产品线，但面临世芯的激烈竞争。此外，与微软的合作因微软开发进度较慢而延迟。随着博通获得其他新客户订单，分析师预计迈威尔的出货量将在 2027 年增长，但市场份额可能下降。

联发科势头强劲。得益于谷歌的双规格 ASIC 策略，联发科获得两代大批量合约，被视为第二名的有力竞争者。来自谷歌的可观出货量为联发科提供显著助力。若能赢得 Meta 的下一代 ASIC 订单，将进一步增强其市场地位。目前，谷歌的张量处理单元（TPU）仍是云端 ASIC 市场中最大且最稳定的量产产品。半导体供应链消息人士指出，谷歌 TPU 可能是现阶段唯一有望与英伟达出货规模匹敌的产品。

世芯处于关键时刻。该公司前景主要取决于 2026 年和 2027 年 AWS 下一代 Trainium 芯片的生产进展，以及与英特尔的合作。世芯尚未在其他美国主要云服务商客户中取得显著成功。公司计划拓展更多中型客户项目，但若无法获得更大规模的云服务商合约，世芯可能在即将到来的市场份额竞争中落后。