2 月 24 日，和讯投顾张福海称，电子布作为 PCB 与覆铜板核心基材、AI 算力硬件关键上游，当下处于量价齐升、供需紧平衡的高景气周期。2026 年以来行业多次提价，普通产品涨价顺利，高端低介电超薄石英布需求爆发，价格与毛利远超常规品种。其驱动因素明确，AI 服务器与高速通信促使高端需求大增，海外厂商产能转向高附加值产品且织布机供给受限，行业库存降低，供需缺口扩大，同时国产替代加速突破技术壁垒，拓展成长空间。板块呈现龙头集中、高端优先态势，有规模与成本优势的一体化龙头及布局超薄低介电石英布的技术型企业盈利弹性更大。短期关注涨价传导与业绩兑现，中期留意高端需求放量与产能释放。操作上聚焦高辨识度龙头，沿技术壁垒与成本优势布局，规避纯题材标的，把握行业结构性牛市机遇。

（责任编辑：崔晨 HX015）

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