瑞财经 吴文婷  2 月 24 日，据上交所，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 " 盛合晶微 "）科创板 IPO 过会，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

上交所要求盛合晶微，结合公司 2.5D 业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装 ( WLP ) 和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 ( GPU ) 、中央处理器 ( CPU ) 、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 ( More than Moore ) 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

据招股书，2022 年 -2024 年及 2025 上半年，盛合晶微实现营收分别为 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元、31.78 亿元；归母净利润分别为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元、4.35 亿元。

2025 年，公司实现营收为 65.21 亿元，同比增长 38.59%；归母净利润为 9.23 亿元，同比增长 331.8%。

盛合晶微董事长崔东在致投资者的声明中谈到，当前，高算力芯片是我国数字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是我国利用新质生产力实现经济社会高质量发展的重要引擎。但是，目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，公司希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略，推动新质生产力发展。

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