一、当日行情分析

1、市场观察

2 月 26 日，市场探底回升，三大指数涨跌不一，创业板指盘中一度跌超 1%，截至收盘，沪指跌 0.01%，深成指涨 0.19%，创业板指跌 0.29%。沪深两市成交额 2.54 万亿，较上一个交易日放量 759 亿。目前指数已逼近前高附近，或一定程度受到前期套牢卖压的影响。

板块上，算力硬件方向全面走强，CPO、PCB 领涨，消息面上，英伟达还展示了下一代 Vera Rubin 算力系统的内部构成与供应链细节。该机架集成 72 颗 Rubin 图形处理单元（GPU）和 36 颗 Vera 中央处理器（CPU），整套系统共含 130 万个组件。

液冷服务器同样走强，消息面上，2 月 25 日，英伟达 AI 基础设施负责人 Dion Harris 在加州总部向媒体展示了下一代 Vera Rubin 算力系统的内部构成与供应链细节。由于功耗上升，Vera Rubin 也是英伟达首个 100% 液冷散热的系统。 

2、储存还能火多久？

据半导体业界人士透露：" 最初三星 DS 部门的目标是将报价提高 60%。在首轮谈判中，其为了试探意向先报出了 100% 涨幅，没料到苹果为确保库存直接接受，价格随之敲定。"

在此之前，苹果一直凭着自己的市场地位以相对较低的价格采购 LPDDR，随着存储短缺加剧，如今连苹果都直接一口接受 100% 涨幅，这足以说明当前各手机厂商对存储芯片库存争夺的激烈程度。

在这一背景下，三星 DS 部门已经直接放弃对三星行动体验（MX）部门的长期供货协议，转而实行季度合约，以实现利润最大化。

目前公开的权威信息，长江存储（YMTC）与长鑫存储（CXMT）尚未正式宣布合作开发 HBM（高带宽内存）。但市场传闻和行业分析普遍认为，两家公司在技术、供应链和战略层面存在深度协同的可能性，以共同突破国际巨头在 HBM 领域的垄断。

技术互补：长鑫的 DRAM 芯片制造能力 + 长江的先进混合键合封装技术，恰好覆盖 HBM" 芯片堆叠 + 互联 " 的两大核心环节。

供应链安全：在美国持续制裁的背景下，国内 AI 芯片（如华为昇腾）急需国产 HBM 供应。两者合作能最快构建从芯片到封测的自主可控供应链。

生态构建：HBM 需要与 GPU/AI 芯片深度适配。两者合作能更好地对接华为等国内客户，形成 " 芯片 - 存储 - 封装 " 的闭环生态。 

二、专栏跟踪

1、泰嘉股份——传闻是否可信？

更新：

2、菲利华——都是电子布，中材科技和宏和科技的差别是什么？

更新： 

技术路线更纯粹，壁垒更深：菲利华 All in 石英路线，在第三代 Q 布的材料纯度、介电损耗等极致性能上深耕，形成了从原料到成品的全产业链垄断。石英纤维在介电损耗、热膨胀系数等关键指标上显著优于玻璃纤维，是下一代 M9 PCB 基板的必选材料，技术代差约 3 年。

客户认证更顶层、更稀缺：菲利华是国内唯一通过英伟达官方认证的石英布供应商，直接卡位 Rubin 架构最核心环节。中材科技虽也通过英伟达认证，但主要针对二代 Low-Dk 布，在 Q 布的认证深度和稀缺性上略逊一筹。 宏和科技虽也通过英伟达认证，但主要针对二代 Low ‑ Dk 布，在第三代 Q 布领域仍处于追赶阶段。

盈利质量与弹性更高：菲利华凭借 Q 布的稀缺性和全产业链成本优势，毛利率长期接近 50%，且产能扩张激进（2026 年产能翻 10 倍），在供需缺口下量价齐升弹性巨大。中材科技盈利来源更多元，但 Q 布业务占比和盈利弹性相对较低。

发展模式差异：菲利华是 " 尖刀突破 " 型，聚焦一点做到全球顶尖；中材科技是 " 军团作战 " 型，通过全品类覆盖满足客户多样化需求，尤其在 Low-CTE 布领域拥有全球稀缺的量产能力。 

盈利质量更高：菲利华凭借 Q 布的稀缺性和高技术壁垒，毛利率长期维持在 50% 左右，显著高于宏和科技的 32%。宏和科技的优势在于业绩增长爆发力强（2025 年净利润同比增超 1600%），但主要来自高端玻纤布的放量，而非 Q 布。 

M9 基板

M9 PCB 基板是为 AI 算力时代 " 铺路 " 的最高等级 " 高速公路 " 材料。它通过石英布（Q 布）等核心材料的升级，解决了 224Gbps 以上超高速信号传输中的损耗、发热和稳定性难题。其用法就是作为 AI 服务器（尤其是英伟达 Rubin 平台）、1.6T 交换机等顶尖硬件中核心 PCB 的基材。菲利华石英布（Q 布）或高端玻纤布，正是制造 M9 覆铜板不可或缺的 " 骨架 " 材料。

M9 级覆铜板（CCL），是目前最高等级的高频高速印刷电路板（PCB）基材。它并非单一材料，而是一个由石英布（Q 布）、HVLP4/5 超低轮廓铜箔和特种树脂（如碳氢树脂） 构成的高性能材料体系。其核心设计目标是满足 AI 算力爆发对超高速（224Gbps 及以上）、低损耗、高可靠性信号传输的极致要求，是支撑下一代 AI 服务器（如英伟达 Rubin 架构）和高速网络设备的关键底层材料。

3、鼎泰高科——增量来自哪里？ 

鼎泰高科的钻针产品已连续多年全球销量第一，2023 年市场占有率高达 26.5%，是全球 PCB 钻针领域的冠军。其技术代表作是直径仅 0.01 毫米的超细微型钻头（比头发丝七分之一还细），这项技术让我国成为少数掌握该能力的国家。目前，公司批量生产的最小尺寸钻针直径为 0.05mm。AI 服务器对 PCB 板的要求极高（层数更多、更厚、材料更硬），这直接推动了钻针产品的技术升级。

如果 M9 PCB 基板在 AI 服务器中大规模使用，对鼎泰高科而言，是一个巨大的、结构性的发展机遇，其影响远超一般的市场增量。这本质上是一场由上游材料革命驱动的、对下游钻针产品的 " 量价齐升 " 式需求爆发。

简单来说，M9 基板的使用，将让鼎泰高科的核心钻针产品从 " 消耗品 " 变为 " 极度消耗品 "，并且只有技术领先的厂商才能享受这份红利。

三、华胜天成——昇腾合作伙伴

华胜天成而通过与华鲲振宇（昇腾硬件主力厂商）的深度合作，将底层的昇腾算力 " 翻译 " 并应用到具体的行业场景中。这种 " 技术 + 应用 " 的联合，是推动国产 AI 从 " 可用 " 走向 " 好用 " 的关键。

公司凭借其强大的系统集成和项目交付能力，成为多地智算中心建设的总承包方，例如天津河北区的人工智能计算中心。这意味着它负责的不只是提供设备，而是从建设到运营的全流程服务，直接受益于各地智算基建的投资浪潮。

上述布局直接体现在了公司的财务数据上。2025 年前三季度，公司归母净利润同比大增 267%。同时手握超 50 亿元的在手订单，为未来业绩提供了较高的确定性。其信创业务超过 200% 的增速，也印证了在华为生态和国产替代背景下的强劲增长动力。

华胜天成 2026 年的增量，可以概括为   " 存量项目集中交付 + 新业务布局发力 + 投资收益持续兑现 "   的三重驱动。简单来说，公司过去签下的大订单将在今年进入收获期，同时新的业务方向和投资版图也开始贡献增量。

智算中心：从 " 订单 " 到 " 收入 " 的关键一年

项目储备充足：公司已签订的过亿级项目包括西北某地区智算中心产业基地项目、中国移动天津公司 2025 年政企客户算力项目等。其中，仅天津河北区人工智能计算中心项目金额就高达 9.7 亿元。

交付节奏明确：多个智算中心项目将在 2026 年集中交付。这意味着前期的合同负债将逐步确认为营业收入，直接体现在财报上。

市场地位突出：作为华为昇腾 " 同舟共济 " 级伙伴，华胜天成在昇腾智算中心总包中市占率超过 70%，充分受益于 2026 年国内算力需求爆发的大趋势。

四、珂玛科技——国产替代

全球半导体陶瓷部件市场是一个高度集中、技术壁垒极高的市场，由日本企业绝对主导。

在日本京瓷与 NGK 垄断的全球格局下，珂玛科技凭借在陶瓷加热器、静电卡盘等核心 " 卡脖子 " 部件上的实质性突破，以及高达 72% 的国内市场份额，已成为国产替代浪潮中最确定、最直接的受益者。

珂玛科技的业绩轨迹完美诠释了国产替代从 "0 到 1" 突破后的 "1 到 N" 放量过程。2024 年是产品突破带来的利润暴增，2025 年则是产能爬坡和结构调整的过渡期。

珂玛科技（301611）2026 年的业绩增量将主要来自产能扩张、核心产品放量、国产替代加速以及新业务拓展四大驱动力，其中陶瓷加热器产能释放和静电卡盘（ESC）产业化是两大最核心的引擎。

五、技术分析第 2 讲——如何画趋势线

1、昨日思考题

step1：缩图——看整体走势

step2：有哪些历史高位——左锋

step3：左锋的成交量如何？

step4：回到当下走势，看成交量和近期形态

2、趋势线

趋势线是通过连接价格走势中的关键高点或低点形成的斜线，主要分为两种类型：

上升趋势线：连接上升趋势中依次抬高的低点，起到支撑作用

下降趋势线：连接下降趋势中依次降低的高点，起到阻力作用

法绘制流程： 

1、找到至少两个 " 有效低点 "

显著性：低点应是某一波回调的最低点

间隔性：两个低点间有足够的时间与空间间隔

合法性：第二个低点必须明显高于第一个低点

2、连接低（高）点绘制趋势线

    用直线连接两个有效低（高）点

    连线应尽可能贴合其他 K 线的下影线低（高）点，不能穿过任何 K 线实体

  在指数上画趋势性有没有必要？

【此部分内容有音频讲解，如果听不到可咨询小虎哥】

特别声明：

文中股票仅为投资逻辑，无任何买卖建议。