瑞财经 吴文婷 近日，据临芯投资发布，端侧 AI 芯片设计公司——上海为旌科技有限公司（以下简称 " 为旌科技 "）已完成新一轮 3 亿元融资。此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

公开资料显示，为旌科技成立于 2020 年 8 月，办公地位于上海张江，注册于上海黄浦。

为旌科技自研的 AI 处理器 NPU 聚焦端侧场景原生设计，让芯片在有限功耗下实现更高能效比，即便在高温、振动等极端环境中，也能稳定输出推理能力，能够适配物理 AI 的场景需求。

而公司创始人兼 CEO 郑军本硕毕业于电子科技大学，1999 年毕业后加入华为，任芯片工程师 / 项目经理。在华为工作 4 年后，他开启了第一段创业历程，先后参与普然（Opulan）通讯公司（后被高通 Atheros 收购）、复旦微纳（因经济危机未能成功）的创业，2008 年底加入美资公司 Cortina，任 EPON 架构师。

郑军在 2012 年回到华为海思，担任海思 Kirin 芯片副部长 7 年，2019 年 4 月任海思上海分部部长，参与完成了从麒麟 920 到麒麟 990 5G 等麒麟全系列芯片交付。2025 年 3 月，郑军受聘为电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）产业教授。