马年首单 IPO 过会来了。

投资界 - 天天 IPO 获悉，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）成功通过上交所上市委审议，并已提交科创板 IPO 注册，上市敲钟进入倒计时。

成立于 2014 年，盛合晶微扎根于 " 最牛县城 " 江苏无锡江阴市，是中国大陆量产 2.5D 硅基芯片封装最早、生产规模最大的企业之一，身后簇拥着一支豪华的投资人队伍，估值已突破 200 亿元。

颇为特殊的是，盛合晶微并无实际控制人，而无锡产发基金以第一大股东身份坐镇。

这一幕在无锡并非偶然。时至如今，这片江南水乡已跑出超 160 家上市公司，IPO 军团正蔚然成林。

马年首单 IPO 诞生

始于无锡江阴

盛合晶微的故事，要从 " 中芯长电 " 这个名字讲起。

时间回到 2014 年 8 月，《国家集成电路产业发展推进纲要》甫一发布，国内晶圆代工龙头中芯国际与江阴走出的封测巨头长电科技共同出资，注册成立了中芯长电——这便是盛合晶微的前身。

肩负填补国内 12 英寸晶圆中段制造（晶圆中测、凸块制造、硅片级封装等）技术空白的使命，这支仅有 6 人的创业团队从无锡江阴市高新技术产业开发区起步，踏上了国产半导体的征途。

江阴政府的支持贯穿始终。高新区及相关部门多次强调，要围绕企业发展全生命周期提供精准高效服务，" 无事不扰、有求必应 "，力推项目早建成、早投产、早见效。由此，无锡江阴缔造了又一现象级企业。

中芯长电出道即黑马：组建仅一年，便完成生产工艺调试和产品认证，2016 年初实现 28 纳米矽片凸块加工量产。此后更成为高通 14 纳米硅片凸块量产供应商，成为中国大陆首家进入 14 纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，一举填补国内高端集成电路制造产业链的空白。

2021 年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开启独立发展的新篇章。

独立后的盛合晶微提速狂奔。如今，公司已构建起从凸块制造（Bumping）、晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成的全流程先进封测能力，全面支撑 GPU、CPU、AI 芯片等高性能芯片的制造需求，跻身全球第十大、境内第四大封测企业。尤其在业界主流的硅通孔转接板 2.5D 领域，公司是中国大陆最早量产、规模最大的企业之一。

业绩曲线同样亮眼。招股书显示，2022 年至 2025 年，盛合晶微营业收入从 16.33 亿元跃升至 65.21 亿元，归母净利润由 -3.29 亿元扭亏为盈，逐年攀升至 0.34 亿元、2.14 亿元、9.23 亿元，实现翻倍式增长。不过，其客户集中度较高的风险仍引发外界关注。

上市的步伐也快了起来。2 月 24 日，盛合晶微顺利通过上交所科创板上市委员会审议，从受理到过会用时不足 4 个月，成为农历马年首家 IPO 过会企业，拟募资 48 亿元。

云集 VC/PE

无锡国资是第一大股东

盛合晶微的融资版图留给外界深刻印象。2021 年独立发展后，这家半导体新星迅速成为被争抢的对象，头部机构和 " 国家队 " 轮番登场。

更名后不久，盛合晶微即官宣 3 亿美元 C 轮融资，招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等十余家知名机构联袂入局。此轮过后，公司投后估值突破 10 亿美元，正式跻身全球独角兽行列。

2023 年 3 月，C+ 轮融资首批签约落地，规模达 3.4 亿美元，君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL 创投、中芯熙诚、普建基金等新股东加入，元禾厚望、元禾璞华等老股东持续加码。

至此，盛合晶微历史总融资额逾 10 亿美元，估值逼近 20 亿美元（约 140 亿元人民币）。在此之前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭及君联资本已通过受让大基金一期股份成为股东。

更令创投圈侧目的，是 2024 年末那场堪称 " 国资盛宴 " 的定向融资。2024 年最后一天，盛合晶微宣布完成 7 亿美元面向耐心资本的定向融资交割，阵容豪华：无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等悉数在列。

如此高纯度的国资阵容，在一级市场并不多见。更值得关注的是，无锡国资首次以直接股权出资方式入局——无锡产发基金和江阴滨江澄源投资集团。

无锡产发基金即无锡产发科创基金合伙企业（有限合伙），是由无锡产业发展集团有限公司为有限合伙人出资 99.96%、江阴新国联创业投资有限公司为普通合伙人出资 0.04% 共同成立，背后分别是无锡市国资委、江阴市国资委。江阴滨江澄源投资集团，穿透下来背后则是江阴市国资委。

出资之后，无锡产发基金以 10.89% 的持股比例成为公司第一大股东。而盛合晶微当前并无控股股东和实际控制人的特殊股权结构，更凸显了这笔投资的战略分量。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东彼时透露，本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的。根据胡润《2025 全球独角兽榜》，盛合晶微估值已达 205 亿元。若公司顺利 IPO，无锡国资这笔重注或将赚翻了。

无锡盛产 IPO

为什么是无锡？

位于江苏省南部，太湖之畔，无锡具备得天独厚的地理优势，有着 " 小上海 " 之称。从鱼米之乡的物流和交易中心，到民族工商业和乡镇工业的发源地之一，无锡自古以来都是产业发达的地区。

正如在集成电路行业内，流传着这样一句话：中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡。这里已构建起国内最完整的集成电路产业链闭环：从华虹、海力士等制造巨头，到封测霸主长电科技，再到设备、材料领域的无数 " 隐形冠军 "，一枚芯片从设计到封测的全生命周期，皆可在无锡城内完成。

更引人注目的是，这里正悄然崛起为一座 "IPO 工厂 "。

就在春节前，市值超 800 亿元的先导智能敲响港交所 IPO 钟锣，成为 2026 年无锡首家上市企业，也是继国联民生、药明康德后，无锡第 3 家实现 A+H 上市的公司。而其基石投资者阵营中，出现了国资背景的无锡金筹。

这家 2002 年诞生于无锡高新区的智能装备龙头，用 23 年时间完成了从创业板到港股的跨越，业务覆盖锂电、光伏、氢能等新能源全赛道。它的故事并非孤例——海澜之家、车联天下、优地科技等 14 家企业正在港交所排队；华新精密、技源集团、江顺科技、德力佳等则在过去一年相继登陆 A 股，无锡的 IPO 版图正持续扩容。

根据 " 无锡金融发布 "，截至 2025 年 11 月末，无锡共有境内外上市公司 169 家。其中，A 股上市公司达 126 家，居全国第七、全省第二，总市值超 1.5 万亿元。

江阴，无锡下辖县级市，更是以 " 中国 A 股第一县 " 闻名，诞生了 60 多家上市公司，位居全国县域首位，海澜之家、中信特钢、长电科技等巨头皆出于此，由此被誉为 " 江苏最牛县城 "。

更为关键的是，无锡还拥有庞大的 IPO 后备梯队：目前还有 50 家企业准备上市，超 300 家上市后备企业。

" 无锡是一个愿意陪企业慢慢长大的地方。" 扎根无锡高新区 26 年的德科立光电子技术股份有限公司董事长渠建平感慨，政府在企业发展尤其是上市过程中，给予了全周期的政策支持与服务保障。

为了让更多企业成功 IPO 敲钟，不久前无锡高新区金融赋能经济高质量发展大会上，无锡高新区境外上市赋能中心正式亮相，其目标很明确：为企业境外上市提供全流程服务。

" 我们是国资，有这个责任，在市场的钱不敢进的时候，去给企业垫一垫脚、扶一程。" 无锡高新区科创产业发展集团有限公司相关负责人直言。

如此也深刻解释了，为什么每当关键产业风口来临，无锡总能稳稳接住。

本文来源投资界，作者：周佳丽，原文：https://news.pedaily.cn/202603/561334.shtml

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