证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种晶体粘棒装置及方法 "，专利申请号为 CN202311135906.X，授权日为 2026 年 3 月 3 日。

专利摘要：本发明属于晶体粘棒技术领域，具体涉及一种晶体粘棒装置及方法。晶体粘棒装置包括 L 型粘棒平台、燕尾槽母头、螺丝、燕尾槽公头、料板、滑动平台、前后旋转平台、左右旋转平台、晶体、树脂条、倾角传感器、导线、角度显示器、平台螺杆、前后旋转调节螺杆、左右旋转调节螺杆。本发明利用了角度转化的原理，利用一个 90 度 L 型粘棒平台，将料板及晶体竖直放置在平台上，通过调整晶体位置使晶体端面方向与料板端面方向实现一致，从而确保切片时粘在料板上的晶体端面与切割平面相互平行，避免由于粘棒偏差带来的切片偏差；使用实时调节角度的方法，使晶向角度可控可调，具有操作方便、粘棒定向精度高、生产效率高等优势。

今年以来天通股份新获得专利授权 2 个，与去年同期持平。结合公司 2025 年中报财务数据，2025 上半年公司在研发方面投入了 1.19 亿元，同比减 0.66%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了 25 家企业，参与招投标项目 145 次；财产线索方面有商标信息 8 条，专利信息 203 条，著作权信息 2 条；此外企业还拥有行政许可 15 个。

数据来源：天眼查 APP

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