快科技 3 月 4 日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研 AI 大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。

这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与 AI 能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。

据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电 3 纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒 O2。

这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，它还将广泛搭载在小米旗下的其他智能终端设备上，从而进一步拓展自研芯片的生态应用场景，提升全场景互联的智慧体验。

回顾去年 5 月，小米正式推出了其首款自主研发的旗舰 SoC ——玄戒 O1。这颗芯片采用了台积电第二代 3 纳米工艺，其 CPU 和 GPU 均基于高性能的 Arm 架构方案，多核跑分成绩曾一举冲破 9000 分大关，成功跻身行业第一梯队。

小米创办人雷军此前表示，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代产品更多是在验证底层技术的可靠性，因此初始的预定数量相对较少。

接下来的研发重点将转向全部自研的四合一域控制技术，这一布局不仅是为了强化移动端的能力，更是为了将来小米自研芯片能够顺利上车做好充分的技术储备，为智能汽车的核心竞争力加码。